【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)舉辦先進封裝成果與發展趨勢之媒體交流會，力成衝刺先進封裝領域，預計投資金額總計高達700億元，而目前扇出型面板封裝(FOPLP)預計2027年中期可如期量產。董事長更看到OPU新紀元，邁向綠色AI新未來，傳統電傳輸與運算面臨能耗與散熱瓶頸，未來「以光代電」將是半導體核心革命，預期至2030年後半導體將邁向OPU將大幅降低AI資料中心的電力負擔，緩解缺電問題。

　力成董事長蔡篤恭表示，公司衝刺半導體先進封裝領域，投資金額總計高達700億元，是個人生涯在封裝領域最大投資規模，顯見即使76歲也不放棄半導體事業夢想。而目前扇出型面板封裝(FOPLP)預計2027年中期可量產，今年底可小量生產光學引擎元件，2027年可量產矽光子共同封裝光學(CPO)交換器，全面卡位次世代矽光子與CPO龐大商機。

　力成提到，公司先進封測產能集中在竹科P11廠，目前訂單已售光，良率高且穩定，主要供應兩家美系大客戶，而公司在去年第四季收購友達原有新竹科學園區力行路不動產，同樣成為力成先進封裝長期生產及研發基地，現階段逐步進入量產，以擴大先進封裝生產動能。

　力成董事長也提到，現階段運算高度依賴電訊號傳輸與金屬導線，是造成AI資料中心用電量居高不下的主因。未來的終極解方在於「以光代電」，從目前的GPU、CPU發展，預期至2030年後半導體將邁向OPU「光學處��器」(Optical Processing Unit)新紀元，傳輸與運算能耗將顯著下降，屆時可望解決缺電問題，大幅降低AI資料中心的電力負擔，邁向綠色AI新未來。

　傳統電傳輸與運算面臨能耗與散熱瓶頸，未來「以光代電」將是半導體核心革命。而力成過去已在先進面板級封裝深耕累積逾6年量產經驗，未來將持續以先進封裝與光電整合技術為核心，攜手全球客戶迎接半導體產業的下一波技術變革。