【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)FOPLP先進封裝布局再下一城。歐系外資最新研究報告指出，力成FOPLP產能規模將持續擴增，且已獲兩大客戶支持，預期FOPLP業務自2027年起將逐步貢獻更多營收，力成明年營收挑戰1000億元水準。同時看好記憶體封測價格調漲延續，預期未來幾季毛利率維持上升趨勢，但考量資本支出維持高檔，以及台積電CoPoS潛在競爭，外資維持「中立」評等，目標價給予260元。

　外資指出，力成目前在台灣的FOPLP產能為每月6000片基板，其中2026年約3000片，2027年再增加3000片，預計2028年全面放量。台灣FOPLP大部分產能已分配給重要客戶，後續再朝伺服器CPU市場拓展。

　在博通方面，力成先前已宣布與博通在新加坡成立合資企業。外資指出，力成預計在2026年第四季取得主管機關核准後，投資4億美元取得合資公司30%股權。新加坡合資廠將聚焦博通下一代網路晶片，並有助於力成切入CPO光通訊領域。外資預期，新加坡合資廠產能規模可能達台灣廠的2至3倍，預計2028年開始量產，並由力成主導工廠營運。不過，力成也提到，台積電CoPoS不僅可能形成潛在競爭，同時也可能影響設備交期與供應時程，後續仍須觀察相關進展。

　記憶體封測方面，力成今年8月營收達85.58億元，月增3.5%、年增24.5%，第三季累計營收進度達外資及市場預估的69%及68%。目前後段封測產能利用率已達90%，公司也開始進行訂��篩選，優先選擇ASP較佳的產品。

　力成管理層指出，受到人力成本上升及零組件價格上漲影響，後段封測ASP可望持續走高。同時，過去客戶要求降價，以及分享良率改善利潤的壓力已經放緩。相較同業，力成漲價策略並不激進，但已提高與客戶價格談判的頻率。

　整體而言，外資預期，力成記憶體封裝及測試毛利率，未來幾季仍可維持上升趨勢。營運動能除了來自記憶體價格與封測ASP改善，也將觀察FOPLP先進封裝業務的放量進度。

　資本支出方面，力成重申2026年資本支出維持500億元，2027年也預期維持高檔。資金來源將以內部現金流及銀行貸款為主，並持續維持約60%的現金股利發放率。

　營運展望方面，外資指出，力成2026年全年營收有望突破2022年創下的839億元歷史高峰，不過1000億元水準的預期需待2027年達成。EPS方面，力成今年挑戰12.5元水準，可望逐年成長。外資最後提到，後續將持續觀察力成FOPLP、CPO業務進展，以及記憶體封測價格調漲能否延續，作為評估後續營運及評價的重要觀察指標。