【時報-台北電】AI算力競賽推動先進製程由「奈米」加速跨入「埃」世代。IC設計業者透露，台積電A14進度持續超前，今年第二季已啟動CyberShuttle（晶圓共乘）服務，預計2027年首季於新竹寶山Fab20廠進入試產；主力量產廠區台中Fab25則規劃明年第二季前完工、最快第三季初投入試產。與台積電官方時程2027年風險試產、2028年量產進度相符。

　台積電7月法說已釋出A14開發優於預期訊號。當時公司透露，A14內部類產品測試載具已展現接近90％的元件效能，256Mb SRAM良率亦接近90％，智慧型手機、HPC及AI客戶參與度高，新設計定案（tape-out）進度更走在原先規畫之前，預計將成為台積電下一個完整製程節點。

　從建廠藍圖觀察，新竹寶山Fab20由N2向A14銜接，供應鏈業者指出，P3廠區將以A14為主，第二季已取得使照，9月開始陸續進機，預計明年首季開始進行試產。

　量產廠區則會在中科Fab25，P1廠區正進行樓地板工程、有望明年4月前完工，P2～P4建設工程則快速進行中。A14後續延伸節點A13、A12則規劃於2029年量產，其中A13與A14設計規則向後相容，A12則將Super Power Rail（晶背供電）導入A14平台，形成一個長生命週期的「A14家族」。

　從整體產能布局來看，2027年也將是台積電先進製程「多世代齊發」的一年。法人預估，台積電2奈米今年底月產能可達9萬至10萬片，2027年再提高至13萬至14萬片；南科3奈米今年第四季月產能約17萬至18萬片，明年有望突破20萬片。換言之，2027年將出現N3、N2／A16與A14三個先進世代同步擴產、試產的罕見局面。

　IC設計業者分析，3奈米可望成高速傳輸晶片的重要長生命週期節點。未來AI晶片走向異質整合。CPU、GPU、NPU等運算核心率先採用N2、A16甚至A14，高速I／O、HBM base die及部分控制晶粒則可能維持N3，再透過CoWoS、SoIC或其他3DIC技術整合。

　業界認為，這代表設備、材料、光罩、廠務及分析驗證採購都必須提前啟動，台積電的先進製程競賽也從過去單一節點良率比拚，升級為多節點、跨廠區、全球化的產能動員戰。法人看好，A14若於明年首季如期試產，2027年將成為台積電由2奈米正式跨入埃米世代的關鍵轉折年。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)