《半導體》需求強勁 記憶體封測族群嗨

【時報-台北電】記憶體市場供需持續吃緊,DRAM及NAND Flash價格上揚,帶動後段封裝測試需求增溫,記憶體封測族群21日成為台股盤面焦點。南茂(8150)、華東(8110)21日雙雙以漲停板收市,力成(6239)、福懋科(8131)亦受市場關注。隨記憶體原廠維持高檔產能,封測廠稼動率、報價調整及產品組合改善,成為後續營運觀察重點。
南茂受惠記憶體封測需求強勁,產能利用率維持高檔,加上封測報價調升及產品組合改善,帶動市場買盤湧入。公司21日股價攻上103元漲停價,反映市場對記憶體封測景氣的關注。
南茂業務涵蓋DRAM、Flash及利基型記憶體封測,隨記憶體原廠產能持續維持高檔,後段封測需求同步增加。市場關注公司能否透過提高稼動率及調整產品組合,進一步改善毛利率與獲利表現。
華東同樣受惠記憶體封測訂單增溫,21日股價以52.1元漲停作收。公司8月營收7.98億元,月增16.06%、年增24.85%,創47個月新高,並連續四個月呈現月增;累計前八月營收53.99億元,年增15.54%,顯示第三季營運動能持續升溫。
華東以記憶體IC封裝測試為核心業務,主力產品為利基型DRAM,客戶包括南亞科及華邦電。隨主要客戶持續擴大記憶體布局,法人認為,華東有機會爭取更多封測委外商機。公司上半年每股純益2.59元,獲利已超越去年全年,後續將觀察封測報價及產能利用率變化。
力成則是記憶體封測主要業者之一,業務涵蓋DRAM及NAND Flash封裝測試,並持續布局先進封裝。隨記憶體原廠擴大高階產品供應,封測需求同步增加,力成的記憶體封測業務與先進封裝布局,成為市場觀察後續營運的重要方向。
福懋科與南亞科供應鏈關係密切,主要從事DRAM封裝測試。隨記憶體產業供需改善及原廠產能維持高檔,後段封測訂單需求受到關注,後續營運則須觀察客戶投片量、封測稼動率以及報價變化。
法人觀點指出,記憶體封測廠先前已陸續調整報價,部分業者漲幅約2至3成,隨訂單增加及產能利用率提升,封測業者獲利結構有改善空間。不過,各家公司產品組合及客戶結構不同,實際受惠程度仍有差異。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)
