【時報記者張佳琪台北報導】川習會將於9月24日登場，關稅休戰協議、稀土出口管制及AI供應鏈政策等，牽動全球科技產業。安聯投信認為，即使短期政策風險仍在，全球AI基礎建設投資並未放緩，從半導體廠擴大CoWoS產能、記憶體廠持續擴產HBM，到光通訊與資料中心設備需求升溫，均顯示AI供應鏈景氣循環仍處於向上階段；在市場評價修正後，亞洲半導體供應鏈將迎來新一波資金回流與成長契機。

00412A安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人蕭惠中表示，美國10年期公債殖利率重新逼近5%水準之際，全球金融市場仍維持高度波動，不過，美股科技類股近期表現回穩，費城半導體指數走強，帶動亞洲科技股同步反彈，顯示市場資金並未撤離AI產業，而是持續聚焦具長期成長潛力的科技與半導體領域。

她指出，目前市場最大的誤區，在於將短期政策與市場波動誤認為產業長期趨勢的改變。事實上，不論是美中關係、利率政策或地緣政治因素，影響較多來自評價修正與資金重新配置，而支撐AI與半導體產業發展的基本面動能並未改變。蕭惠中觀察近期產業動態表示，全球科技大廠持續加碼AI基礎建設投資，反映出資料中心與高效能運算需求依舊強勁。

市場資金流向方面，蕭惠中點出，現階段投資人更重視「需求看得見、訂單能見度高」的產業環節。隨著AI模型持續大型化、資料中心建置規模不斷擴��，高速傳輸需求同步攀升，帶動光通訊、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及相關基礎設施供應鏈成為市場資金布局重心。

蕭惠中強調，亞洲已是全球AI硬體供應鏈最重要產業聚落。台灣在晶圓代工、先進製程與CoWoS先進封裝領域居全球領先地位；南韓掌握HBM及先進記憶體技術優勢；日本則在半導體設備、測試設備、關鍵材料及精密製造領域具有深厚競爭力，三大市場共同建構完整且難以取代的半導體生態系。

其中，AI晶片對CoWoS先進封裝需求持續快速成長，市場預估至2027年相關需求規模仍將大幅增加。蕭惠中說，隨著高階GPU、AI伺服器及資料中心建設速度加快，帶動半導體測試設備、ABF載板及光通訊元件需求同步升溫。

展望後市，蕭惠中認為，AI產業成長主要受三大長期趨勢支撐，包括全球AI資本支出持續擴張、HBM與先進封裝等關鍵技術需求增加，以及亞洲半導體供應鏈戰略地位持續提升。她說明，儘管利率政策、美中關係及地緣政治因素仍可能造成市場波動，但在企業獲利持續成長、產業需求穩健擴大的背景下，近期市場修正反而有助於評價回歸合理水準。