【時報-台北電】大陸AI模型快速發展，算力競賽的瓶頸正從晶片製造延伸至封裝環節。陸媒引述供應鏈人士透露，字節跳動計畫到2030年每年投入人民幣1,000億元大規模採購晶片封裝載板。不過相關供應商直言，高階載板短缺仍在持續，輝達等大型客戶已通過長期合約鎖定大量產能，字節跳動很難獲得優先供貨。

　由於AI加速器晶片尺寸持續放大、互連密度提高，對高階封裝載板需求大增，目前華為海思、海光信息、字節跳動以及主要封裝測試業者都在爭奪高階載板產能，供應商也同步加快擴產的腳步。

　業界人士形容，字節上述採購規模驚人，即使載板廠商重新啟動擴產，現有產能仍難以消化如此龐大的需求。目前載板供應緊張情況持續，包括輝達、超微（AMD）及大型雲端業者在內的客戶，已透過長約提前鎖定高階的ABF載板產能，部分供應商的產能甚至推進至2028年後。

　在供不應求下，載板廠商也提高合作門檻，有供應商要求客戶預付相當於產能價值最高50％的款項，或直接參與共同擴產，以避免產能被不同客戶重複預訂。對後進市場的字節而言，要取得優先供貨，除了須提出大規模採購需求，也需試圖與供應商建立更深的合作關係。

　目前高階FCBGA載板仍由日本、台灣等亞洲廠商掌握較強技術與量產能力。陸媒引述產業觀察指出，台灣業者在高階FCBGA載板技術上約落後日本業者1年，而大陸廠商與台灣業者則有約3至5年的差距。

　��應鏈人士指出，欣興電子旗下群策科技、南亞電路昆山廠，以及臻鼎科技旗下先益電子等台資企業，都是AI算力晶片廠商積極爭取的載板供應商。

　字節近期的資本動作頻頻，9月初市場傳出，字節已取得296億美元銀團聯貸，為其AI晶片、資料中心等項目提供資金支持。此外，字節正評估將今年資本支出提高至最高700億美元，約為去年的2倍以上，主要投入資料中心及AI基礎設施。

　除了字節之外，另家大陸科技大廠阿里巴巴今年也透過配股籌得約港幣800億元，用於AI能力以及基礎設施；而騰訊則是透過發債籌資，並且持續的提高AI資本支出，各家都深怕在AI競爭下掉隊。(新聞來源 : 工商時報一高陸／綜合報導)