【時報記者張佳琪台北報導】在AI、雲端運算及數位轉型浪潮推進下，半導體與電子零組件產業持續受惠於高效能運算及智慧應用需求成長，帶動供應鏈擴張與資金需求同步升溫。看好產業長期發展潛力，兆豐銀行、合作金庫銀行及彰化銀行共同統籌主辦詮鼎集團新台幣168億元聯合授信案，並於22日完成簽約，展現銀行團對詮鼎集團未來營運發展及全球佈局策略的高度支持。

聯貸案借款人包括詮鼎集團旗下詮鼎科技、振遠科技、友尚公司、YOSUN HONG KONG CORPORATION LIMITED（友尚香港）及品佳公司。資金用途除了償還既有借款，也將用於充實中期營運資金，以支應集團持續成長所需，進一步強化整體財務結構與市場競爭力。

詮鼎集團是大聯大控股(3702)旗下重要子集團，近年積極深化與國際大廠合作並擴展全球布局。透過整合友尚及品佳兩大事業群資源，集團已建構更完整的產品線組合、更強健的財務體質及更廣泛的客戶基礎，不僅顯著提升市場覆蓋率與競爭優勢，並進一步強化原廠產品滲透率及深化客戶合作關係，持續鞏固產業領先地位。

隨著生成式AI應用的普及，以及企業數位轉型需求持續擴大，高效能運算、雲端資料中心、AI伺服器與車用電子等應用需求持續擴張。面對強勁成長動能，詮鼎集團可望發揮整合綜效與規模經濟優勢，打造穩健且高效率的成長引擎，持續提升企業價值與獲利能力。

兆豐銀行、合作金庫銀行及彰化銀行長期深耕半導體、AI科技、電子產業及數位基礎建設等關鍵產業金融服務，深耕聯貸市場多年。三家統籌主辦銀行未來將持續發揮金融核心職能，攜手優質企業掌握產業升級與全球布局契機，共創穩健且永續的成長動能。