【時報-台北電】台灣科技供應鏈赴美掀起新浪潮，電電公會（TEEMA）理事長劉揚偉30日表示，公會積極推動的TEEMA海外科學園區模式，若要在美國德州落地，將以打造具備完整供應鏈生態系的「第3代科學園區」為目標，規畫從模具、線纜連接器等基礎零組件率先切入，協助台廠供應鏈打群架深耕北美。

　劉揚偉指出，新竹園區是第1代、台南園區是第2代，TEEMA模式推動的第3代科學園區，核心在於建立自主且完整的在地生態系。他分析，目前美國人工智慧（AI）產業發展多集中在L11（整機系統）或L12（機櫃與資料中心）等後段環節，前端關鍵零組件供應鏈尚未真正進駐。德州園區若成形，必須先補齊底層拼圖，引進模具、散熱、線纜連接器及印刷電路板（PCB）等業者，再以此為基礎往上串接模組與系統廠商。

　針對台廠全球布局腳步，劉揚偉以公會高度點出全球製造業走向「區域化」的不可逆趨勢。除了德州規畫，TEEMA首個海外據點選定波蘭，也是看中當地彈性、勤奮且應變快速的特質，以在地化合作切入電動車市場。他強調，台灣電子代工與零組件業者唯有整合上下游形成聚落，才能在海外降低營運摩擦成本，強化面對地緣政治與客戶要求的韌性。

　面對半導體晶圓大廠赴美帶動的群聚效應，TEEMA科學園區在德州的具體時程與投資規模仍待進一步敲定。不過，電電公會藉由第3代科學園區模式，將散落的台廠硬體製造實力集結成軍，要��台灣電子資通訊產業在美洲大陸的下一階段競爭打下基礎。(新聞來源：中國時報─記者柳名耕／台北報導)