（１）股票名稱：信邦(3023)

（２）基本面：信邦(3023)去年獲利創下歷史新高，全年每股盈餘達14.70元，今年前二月營收亦維持成長態勢，預期今年首季營收可望優於上季水準。今年在綠能、半導體、AI、EV四大動能成長下，預期營運將持續成長，除營收將逐季成長至第三季旺季外，全年營獲利也可望續寫新高紀錄。

信邦今年成長動能之一來自半導體產業，除提供線束協助高效能的計算和即時處理，更協助客戶在沉積和蝕刻製程的機櫃半成品組裝，產品包含原線材設計製造、線束設計、排列、組裝及大小型機櫃模組組裝。而為滿足訂單需求，也於苗栗銅鑼科學園區建置新廠，將於今年施工、預計2027-2028年投產，屆時將大幅增加公司的半導體產能，成為半導體生產中心。

而在配息方面，信邦去年每股盈餘達14.70元，公告擬配發每股現金股利10.25元，配息金額創下歷史新高紀錄，以今日平盤價293.5元計算，殖利率約3.5%，高於過往五年水準。

（３）技術面：信邦今日股價回測月線，帶動技術指標KD及RSI同步回穩中緣之下，在量縮整理下，股價未破前跟大紅K線低點，觀察股價若可於月線有強力支撐，且量能擴增，將有機會迎接下一波反彈形成。(陳浩寧)

（４）投資評等：中線☆

（５）日期：2025.3.10