（１）股票名稱：鴻勁(7769)

（２）基本面：半導體高階測試設備龍頭鴻勁(7769)，主攻成品測試與系統級測試的分選機及主動式溫控系統（ATC），核心客戶涵蓋NVIDIA、AMD及各大封測巨頭；成長動能來自AI/HPC應用營收比重強勁拉升，且高單價微通道水冷板（MCCP）占比攀至20%。展望未來，公司正全力整備台中大雅的新廠房，2026年底前正式投產釋出產能，努力朝向增加40%的目標前進，2027年再增50%，而龍山新廠則預計2028年加入營運，搭配10月CPO Insertion 4光電同測機台，進入送樣驗證階段朝時程推進，市場想像空間浮現，法人則多數看好鴻勁未來幾年ASP上升空間。

（３）技術面：近期股價雖然回測季線之下，短天期均線已全數翻揚。(周佳蓉)

（４）投資評等：長線☆

（５）日期：115.8.5