（１）現象：三星電子高層透露，最新的2奈米製程技術將晶片尺寸縮小17%，並預定於2027年量產時採用「晶背供電」（BSPDN）技術。該技術可提升晶片效能和功率，且縮小尺寸。

（２）原因：三星採用了晶背供電技術，這種次世代製程技術將電軌置於矽晶圓背面，從而解決了傳統前端配電網絡技術中的瓶頸問題，導致晶片縮小並提升效能和功率，但問題是全球主要晶圓代工廠，包括英特爾和台積電，也在研發和引入類似技術，甚至發展得更早，這對三星而言，似乎已經沒有任何優勢可言。

（３）影響：投資機構法人認為，隨著三星、英特爾和台積電等主要晶圓代工廠在次世代製程技術上展開競爭，未來全球半導體市場的競爭將更加激烈，可能加速技術進步與市場分化，更關鍵的是，誰能掌握量產的良率才是長遠的關鍵。(黃輝明)

（４）受影響股票：台積電(2330)