（１）現象：根據市調機構CounterPoint Research最新報告指出，2025年智慧手機應用處理器（AP-SoC）市場將迎來關鍵拐點，採用5奈米及更先進製程的晶片出貨量將首次超過總量一半，達到51%。報告預估到2026年這一比例將上升至 60%。高通(QCOM-US)將以28%出貨增幅躍居市佔第一，而台積電(2330)將囊括全球逾75%的先進製程代工份額，出貨量年增27%。

（２）原因：隨著中階手機全面升級與端側生成式AI需求上升，手機晶片正從5nm加速邁向3nm、2nm。更高的晶體管密度可提升效能與能效，支援高性能遊戲、AI運算與電源管理。這也推升晶片平均售價（ASP），使半導體價值鏈朝高階化集中，晶圓代工與設計廠受惠最大。

（３）影響：全球智慧型手機晶片價值鏈將重新洗牌。台積電持續鞏固先進製程主導地位，三星力拼追趕。高通藉3nm平台強化安卓旗艦手機市場，聯發科也將在次高階市場受惠於4nm與3nm平台導入潮。此趨勢不僅帶動代工營收成長，也將推升設備、材料及封測需求。

（４）受影響股票：台積電(2330)

聯發科(2454)