微軟透過OpenAI布局客製化晶片,帶旺ASIC與先進製程
全球縮影 2025/11/13

(1)現象:微軟執行長納德拉表示,公司將藉由存取OpenAI與博通合作研發的客製化晶片設計成果,推動自家半導體開發進程。根據兩家公司更新後的協議,微軟可在2032年前存取OpenAI模型,並能使用其客製化晶片研究成果至2030年。消息顯示微軟正加速掌握AI伺服器與雲端核心晶片技術布局。
(2)原因:AI大模型推動雲端運算成本飆升,使大型科技企業更積極打造專屬AI晶片,以降低能耗、提升推論效率並減少對外部晶片供應的依賴。OpenAI與博通正共同打造的客製化AI晶片成為微軟的重要技術來源。相較於Alphabet與亞馬遜等已投入多年,自製晶片被視為微軟在AI基礎建設競爭中不可或缺的關鍵補位。
(3)影響:雲端巨頭自研晶片趨勢明確,有助提升客製化ASIC、先進封裝與先進製程需求,進一步推升全球AI晶片的製造與設計量能。同時,開放式晶片設計生態擴大,也可能增加與外部晶片供應商、IP服務、設計代工的合作空間。對整體AI伺服器市場而言,微軟的晶片投入可望提升Azure的算力優勢,帶動資料中心硬體需求持續擴張。
(4)受影響股票:台積電(2330)
日月光投控(3711)
創意(3443)
