（１）現象：摩根士丹利下調戴爾、惠普、慧與等美國主要硬體OEM評級，主因是過去半年DRAM與NAND價格飆漲50%至300%，大幅侵蝕PC與伺服器產品毛利。報告指出，零組件通膨將在未來兩至三個季度逐步反映到財報中，並可能延續到2026年。受影響 OEM 毛利率普遍被下調，戴爾與惠普成為衝擊最大的公司。

（２）原因：在AI加速擴建資料中心的背景下，高頻寬DRAM與高容量NAND需求急劇上升，推動現貨與合約價格同步走升。OEM雖可透過提高售價、削減其他物料成本或縮減開支來對沖，但通常僅能抵消約70%的漲幅，使毛利率自然承受下行。對以PC與一般伺服器產品為主的OEM而言，記憶體成本佔成品BOM比重高，使其成為最先面臨壓力的環節。

（３）影響：在全球硬體需求結構中，AI伺服器雖維持強勁成長，但非AI PC與標準伺服器需求呈現下滑，使OEM更難以轉嫁記憶體上漲的成本。短期內，國際PC/伺服器品牌可能採取壓低代工價格、延長拉貨週期或調整產品組合。另一方面，記憶體價格飆升對上游供應鏈反而構成利多，特別是擁有DRAM/NAND產能或模組出貨的廠商。整體而言，成本壓力將使全球硬體產業2026年前維持謹慎節奏，而AI與高附加價值伺服器仍是相對亮點。(李孟蓁)

（４）受影響股票：南亞科(2408)

華邦電(2344)

群聯(8299)

威剛(3260)

十銓(4967)