（１）現象：受AI資料中心需求爆發影響，全球記憶體市場出現嚴重供應排擠效應。DRAM現貨價格較去年同期最高飆升近700%，NAND價格亦同步上漲。科技巨頭為確保AI算力供應，積極以溢價簽訂長約並優先採購，導致消費電子與車用市場出現缺貨與成本上升現象，筆電與智慧型手機等產品價格明顯調漲。

（２）原因：AI模型規模擴大與算力需求激增，使資料中心對高頻寬記憶體（HBM）、DRAM與NAND需求全面提升。記憶體廠商在有限產能下，將資源優先配置至毛利更高的HBM產品，排擠傳統消費型記憶體供應。同時，亞馬遜、微軟、Google與Meta等科技大廠持續擴大AI基礎建設投資，加劇供需失衡，使記憶體產業由過去的循環波動，轉向結構性短缺。

（３）影響：記憶體成為AI產業鏈中的關鍵瓶頸，將直接影響AI模型訓練與推理效率，也推升整體算力成本。對終端市場而言，PC、智慧型手機與遊戲主機面臨成本壓力，可能導致產品漲價、規格下修甚至需求萎縮，IDC預估2026年全球智慧型手機市場將出現顯著衰退。中長期來看，HBM與先進封裝技術的重要性持續提升，帶動相關供應鏈投資與技術升級。

（４）受影響股票：南亞科(2408)

華邦電(2344)

旺宏(2337)

群聯(8299)

力成(6239)