1年1度的國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日於南港展覽館登場，本次的重點之一將聚焦在Chiplet、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封裝(FOPLP)等先進封裝技術，將集結超過40家CoWoS相關設備商，成為市場矚目焦點。

根據Yole最新預估，全球先進封裝產業產值將自2023年的461億美元，成長至28年的774億美元，複合年平均成長率達10%，其中，2.5D/3D封裝產值的複合年平均成長率為19%，大幅優於整體封裝產業，主要原因在於先進封裝產業仍屬發展初期，去年市場滲透率僅10～20%，目前仍在快速成長階段；AI需求快速增加，AI加速器需藉助2.5D/3D封裝縮短晶片之間距離，並提高晶片效能；摩爾定律發展趨緩，製程升級時間拉長，與先進製程成本上漲，客戶採用Chiplet架構以節省成本；先進封裝良率提升，增加客戶導入意願等。

晶圓代工大廠台積電在7月舉行的法說會中，上調今年度資本支出至300～320億美元，其中有10%將用在先進封裝投資。另外，台積電在法說會、股東會、技術論壇多次提到先進封裝產能供不應求的問題，未來將持續擴充產能，台積電認為CoWoS產能吃緊情況要到26年才可望緩解，法人預估台積電CoWoS今年底月產能將達4萬片，其中CoWoS-S約2.5萬片、CoWoS-L約1萬片、CoWoS-R約5000片，預估明年底CoWoS產能將上看6.5萬片以上，且擴產重點將放在CoWoS-L與CoWoS-R，而Nvidia也將取得過半CoWoS產能。

此外，台積電嘉義先進封裝1廠先前開挖基地時驚見遺址，台積電隨即啟動備案，除了轉由2廠進行之外，隨即斥資171.4億元買下群創(3481)南科廠房及附屬設施來填補CoWoS產能缺口，待廠房交割完成之後，相關CoWoS設備業者也將迎來新一波拉貨動能。

隨著台積電CoWoS擴產計畫持續進行，有助國內半導體設備業者如弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)、均華(6640)、鈦昇(8027)等營運表現逐漸走強。

半導體設備及耗材供應商弘塑(3131)主要產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)、等，同時跨足電鍍清洗、蝕刻、光阻去除等，今年累計前7月營收21.93億元，年增10.68%，上半年EPS13.04元。

受惠AI晶片帶動CoWoS需求維持強勁，弘塑獲得台積電、日月光投控(3711)、力成(6239)等客戶接連追單，目前訂單能見度已達明年第3季，先前弘塑擴增的新廠將於明年7月啟用，預計將可增加50～60%現有產能，同時切入記憶體大廠美光(Micron)設備供應鏈，掌握先進封裝、HBM兩大主流趨勢。法人看好，弘塑客戶群遍及海內外及1線大廠，業績表現有望隨著台積電CoWoS產能拉升扶搖直上，看好今年獲利有望挑戰3個股本。

設備與再生晶圓大廠辛耘(3583)同樣卡位先進封裝的濕製程設備領域，今年累計前7月營收53.71億元，年增41.72%，上半年EPS5.43元。在目前3大產品線中，代理設備受惠中國去美化商機，今年成長動能續強，可望年增20%；自製設備在台積電CoWoS等先進封裝擴產熱潮下，接單動能也相當強勁，目前訂單能見度已達明年，法人推估今年成長幅度上看1倍；至於再生晶圓則受整體半導體市況復甦緩慢，今年呈現持平至小幅年減，惟下半年有望優於上半年。整體來看，辛耘今年營收可望維持雙位數成長幅度，獲利賺逾1股本，再創新高。

設備廠均華(6640)是均豪(5443)旗下轉投資，均豪持股比重達57.19%，均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市占率居冠，從去年至今累計獲得客戶逾百台訂單，而高精度黏晶機(Die Bonder)也切入日月光投控旗下矽品，在InFO、CoWoS先進封裝製程具寡占優勢，除了台積電之外，全球前十大封測廠皆是其重要客戶，今年累計前7月營收12.87億元，年增126.03%，上半年EPS7.2元。

法人指出，近期台積電與各大封測廠皆向均華大舉追加設備訂單，增幅達雙位數百分比，均華合約負債自去年第4季起明顯跳增，在手訂單維持在十億元的新高水位，法人認為以交機排程來看，均華第3季營收將開始回升，看好下半年營收表現將優於上半年，全年獲利挑戰賺逾1.5個股本。

PCB載板設備供應商志聖，在CoWoS供應鏈中同樣扮演重要角色，近期受到CoWoS設備交機潮持續，與PCB廠在東南亞擴廠商機，目前志聖訂單能見度已達2025年，法人認為志聖未來半導體與高階PCB將擔綱業績成長主力，今年上半年營收占比已達51%，在高毛利產品持續貢獻下，看好志聖毛利率可維持40%以上高檔，今年獲利將挑戰新高，明年更上1層樓。