AI、手機與記憶體助攻,Q2台PCB產值回溫,下半年續穩健上揚
受惠於AI伺服器的強勁需求,加上手機與記憶體的復甦,今年上半年台灣PCB產值回溫,預估下半年會穩健成長,全年產值年增8.3%。
2024年上半年,台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求,以及手機與記憶體市場的溫和復甦,第二季度產值達到1,908億元新台幣,年增12.7%,第二季又以HDI產值復甦最顯著。今年上半年累計海內外PCB總產值為3,722億元新台幣,年增6.0%。
展望2024年下半年,隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展,預期將維持增長趨勢。全年台灣PCB產值預計成長8.3%,海內外總產值達8,337億元新台幣,重回8,000億元新台幣關卡。然而,地緣政治風險、美國大選、中國大陸經濟波動等因素,仍可能對市場帶來挑戰。
根據TPCA所釋出的最新台灣PCB產業報告中提到,第二季度,台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢,而載板在經歷五個季度的衰退後,於今年第二季恢復成長,年增2.6%,主要受益於手機與記憶體市場的回溫;然而,電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱,影響了ABF載板的表現。多層板因AI伺服器的需求旺盛,年增13.0%;HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下,成長21.2%,為第二季增幅最高的產品。軟板和軟硬結合板也因車用及手機市場的復甦,分別成長12.8%與19.0%。
在第二季度的台商PCB應用市場中,通訊應用市場成長幅度最高,達32.0%,主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求增長。手機方面,除了市場回溫外,切入陸系手機品牌的供應鏈亦帶來顯著助力。衛星通訊方面,隨著衛星營運競爭白熱化,營運商紛紛釋出訂單需求,加速衛星PCB業績翻倍成長。電腦應用市場在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫的帶動下,成長11.2%。汽車應用市場受電動車推動,成長11.0%。然而,消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨的影響,需求疲弱,第二季衰退14.0%,成為唯一下滑的PCB應用市場。
此外,在2024年第二季度,台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國大陸,產值比重約為62.0%;其次為台灣,約占35.2%。在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下,台商正積極向東南亞擴展,泰國成為投資重點。