AWS目前是全球第二大CSP自研晶片業者，與英特爾宣布將擴大在代工端的合作，包括將採用Intel 18A製程生產AI晶片，並利用Intel 3製程生產客製化Xeon 6晶片，適逢英特爾將分拆晶圓代工部門，處於關鍵轉型期，市調研究單位DIGITIMES認為，這將是英特爾IDM 2.0的關鍵一役，成敗也將影響美半導體製造與晶圓代工競爭格局。

英特爾9月17日宣布與AWS擴展合作，將採用Intel 18A製程為其生產AI晶片，並利用Intel 3製程生產客製化Xeon 6晶片，這一舉措將進一步強化雙方在AI與雲端運算領域的合作關係，也有助英特爾晶圓代工業務拓展。

目前，隨著雲端服務供應商(CSP)對AI應用需求的不斷增長，標準型GPU加速器雖然性能強大，但無法提供CSP所需的客製化彈性，且GPU加速器價格高昂，進一步推動了CSP對於客製化晶片的需求，這也使得CSP逐漸加大自研晶片的布局。

特別是在AI和雲端運算領域中，降低功耗與提升運算效率成為晶片競爭力的關鍵，而這些性能的實現高度依賴先進製程技術。因此，AWS與英特爾的合作不僅著眼於當前的Intel 18A製程，未來還將推進至更先進的18AP和14A製程。

AWS作為全球第二大CSP自研晶片業者，晶片出貨量僅次於Google，此一合作的成敗將直接影響業界對英特爾晶圓代工業務的看法，成為英特爾IDM 2.0的關鍵一役。

事實上，今年以來英特爾的狀況越來越差，為了挽救頹勢，英特爾大舉縮編外，近日更傳出，執行長基辛格向員工發出一份備忘錄，揭露晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司，除了擁有獨立的營運董事會之外，也能接受外部資本。

DIGITIMES分析，英特爾正處於其公司歷史上至關重要的轉型階段，面臨晶圓製造長期領先地位的喪失與核心業務收入受到終端產品市場低迷影響的雙重挑戰。此外，生成式AI市場的快速崛起使英特爾因產品策略布局未能及時跟上而錯失了發展良機。

儘管基辛格於2021年重返英特爾並推動IDM 2.0轉型計畫，盼重拾晶圓代工業務並推動4年發展5個節點的技術藍圖，以重新奪回晶圓製造的領先地位，但其IDM 2.0戰略發展迄今仍面臨諸多挑戰。

英特爾目前已成功開發出Intel 7與Intel 3製程，並計劃在2024年下半年推動Intel 18A量產，目標是在2奈米以下節點領先其他競爭對手。不過，DIGITIMES認為，英特爾的晶圓代工業務仍需關鍵的外部合作夥伴來驗證其技術能力及市場潛力，而與AWS的合作無疑是其IDM 2.0戰略成敗的關鍵指標。

再者，這次英特爾與AWS合作還具有美國重塑半導體製造能力的戰略意涵。隨著地緣政治與供應鏈安全問題的重要性上升，美國政府大力推動晶圓代工企業在美國建立先進晶片的生產線，促使台積電、三星(Samsung Electronics)與英特爾已陸續在美推動先進製程投資計畫。

美國商務部於2024年3月依照《晶片與科學法》(CHIPS)法案，提供英特爾85億美元的資金及110億美元的貸款，用以強化美國供應鏈及重建美國半導體製造的領導地位。

而2024年9月17日，美國商務部再透過CHIPS法案提供英特爾30億美元，支持英特爾執行美軍安全飛地(secure enclave)計畫，確保美國國防所需求的先進晶片供應。

相較其他晶圓製造業者，英特爾已取得美國CHIPS法案近三成的補助款，凸顯美國商務部對於英特爾振興美國晶圓製造寄予厚望。加上英特爾取得AWS和美國國防部的訂單，皆挹注英特爾晶圓代工發展所需資源，為其IDM 2.0戰略提供發展契機。

DIGITIMES認為，英特爾仍有需多挑戰待克服，包括技術成熟度、穩定的生產良率、更加完整的生態系統支持，以及適當的產能規模投資，英特爾才能在晶圓代工市場中鞏固地位，擺脫現行的低潮，實現IDM 2.0戰略的目標，並實現2030年挑戰全球第二大晶圓代工廠的目標。