就後續半導體產業中晶圓代工產業的觀察，市調單位DIGITIMES點出，AI與HPC驅動下，先進製程戰役將推進到1.4奈米節點，且晶圓代工一線廠均啟動CPO與先進封裝的強化佈局，而美國政策等地緣政治議題將牽動後續各地的半導體產業發展。

由於AI/HPC晶片仰賴先進製造技術，此帶動台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)將先進製程推進至1.4奈米節點，但三大業者競爭格局將取決於英特爾Intel 18A製程量產情形，以及三星電子晶圓代工先進製程進展與投資布局策略而定。

同時，IC設計業者考量先進製程價格昂貴，AI/HPC晶片生產也將更加仰賴先進封裝技術，盼從晶片模組與系統層面加強性能，而非僅依靠先進製程提升晶片的性能表現。因此，DIGITIMES指出，2.5D/3D封裝、共同封裝光學(Co-Packaged Optics；CPO)等先進封裝技術為未來AI/HPC晶片發展仰賴的重點技術，已吸引晶圓代工業者加強佈局。

另一方面，美國2024年10月因應中國半導體產業發展進行年度出口管制政策調整，將成為影響2025年及以後全球晶圓代工產業發展的不確定性因子。

DIGITIMES表示，觀察半導體產業發展趨勢，地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業重點因子，包含新任美國總統科技政策、中美科技競局、美國及其盟友的半導體管制措施等，都將牽動產業發展，而台積電拋出Foundry 2.0重新定義晶圓代工產業範疇，以及更多晶圓代工業者進行多地投資，都是業者應對地緣政治風險的策略。