今年1月上櫃掛牌的新應材(4749)，一登板即展現半導體特化材料族群股王氣勢，雖逢4月川普關稅股災洗禮，然璞玉仍掩蓋不住潛質光芒，股價最終一路上攻至949元高點，距離台股千元俱樂部僅一步之遙。

檢視新應材獲利成績單，上半年毛利率42.98%、營益率25.99%，雙雙改寫歷史新高，雖遭逢匯率升值逆風干擾，然本業營運動能暢旺與產品組合優化抵銷新台幣大幅升值影響，第2季及上半年歸屬母公司稅後淨利各在2.85億元、4.92億元，分別年增45.43%、33.53%，每股盈餘3.0 7元、5.36元，單季及上半年獲利均創歷史新高，優於市場預期。

進一步探究新應材成功商業模式及獲利致勝密碼，該公司近年積極朝向高階半導體化學品發展，而護國神山於先進製程市占率取得逾7成非凡成就，積極培植本土化供應鏈，除了快速反應製程與客戶需求之外，亦降低成本保持競爭優勢，而新應材就在此發展趨勢中快速崛起，加上AI應用浪潮帶起先進製程殷切需求，順勢搭上護國神山高速成長列車。

隨著先進製程3奈米產能需求強勁、持續擴增產能，25年晶圓代工龍頭預計新增9座廠區，包括8座晶圓廠與1座先進封裝廠，新應材於3奈米製程已有多項產品導入且量產，其中主力產品：表面改質劑(Rinse)已打入先進製程供應鏈，主要用於微影製程中大幅提升良率的關鍵特化材料，可大幅改善晶圓缺陷、線槽坍塌的問題，並提升線寬控制精度，另外，底部反抗層(BARC)與洗邊劑(EBR)也開始貢獻業績。

站穩台灣主要供應商後，大客戶於美國新建置晶圓產能，因美商供應廠考量環保因素退出Rinse供應鏈，後續北美耗材供應勢必由新應材獨家提供，未來進一步跨入2奈米製程，並隨著客戶美國廠加速建置，新開發2奈米產品隨之放量，受益程度將優於其他耗材同業，此不僅反映新應材於技術上獲得晶圓龍頭認可，也在未來幾年內，將多年研發成果反映於業績表現上。

新應材轉型之路也非一帆風順，初期專注於顯示器光阻材料，是台灣顯示器正型光阻的領導廠商，然而隨面板產業逐漸走下坡，營運逐漸黯淡，開始將CIS影像感測器光阻導入半導體光學元件客戶，18年開啟轉型之路，聚焦於半導體製程中良率關鍵的微影(Lithography)特化材料開發，累計至24年底投入研發資本支出超過33億元，現已是國內唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且持續擴大量產規模的特化材料公司。

當初由面板特化材料轉型至半導體領域，可說手中資源稀少、挑戰艱鉅，為了打入護國神山供應鏈，新應材篳路藍縷一路挺進，當初資本額僅5億元，配合客戶需要資本支出高達14億元，但最終仍完成客戶交辦任務，並順利躋身神山供應鏈之列。

董事長詹文雄回憶笑說，6年前投入半導體新產品開發，讓新應材背負龐大銀行債務，記得當時財務長報告，若產品驗證不過，公司就要倒閉了；然而鍥而不捨的堅持，如今半導體產品順利放量，也順利上櫃掛牌了，兌現當初對客戶及股東承諾，現在最開心就是財務長了，不用再向銀行借這麼多錢了。

新應材24年半導體營收占比78%，法人預估25年在面板比重持續降低，而半導體微影製程周邊材料出貨增加之下，營收比重將一舉突破80%。而未來該公司將持續朝奈米級微影特化材料發展，包含即將到來的2奈米，及未來1.4奈米製程之關鍵材料。

展望第4季及26年營運，因關稅因素，客戶於25年上半年提前拉貨，使得下半年出貨動能相對趨緩，新應材第3季合併營收10.66億元，季減7.56%、年增24.36%，法人預期第4季營運持平。不過，隨著大客戶2奈米產能陸續開出，EBR、BARC及Rinse會是推升26年業績成長重要引擎，且由於先進製程EUV光罩層數增加，進一步帶動相關耗材用量，26年逐季放量指日可待。

除了周邊特化材料之外，外界關注新應材於先進製程光阻液研發進程。能夠成為國內首家將光阻液研發、量產出來，打破過往由日商壟斷局面，這不僅代表與護國神山合作關係，及其對新應材研發實力的信任，對神山供應鏈起了示範效應，亦是新應材下一波業績登頂重要關鍵。

所開發光阻液KrF與ArF，其中KrF進度較快，未來在先進製程與成熟製程皆有相關應用產品，A14、A10平坦層即會用到KrF，預期27年後，可見營收貢獻，而ArF技術難度較高，按產品規劃藍圖，要到31年才會見到成效。

根據全球特殊化學品巨擘默克(Merck)預估全球半導體產值，預計在7年內突破1兆歐元，其中約4成成長動能將由AI驅動，台灣已連續15年穩居全球半導體材料市場的領導地位，市占率接近3成。另研調機構WSTS、Deloitte資料顯示，25年全球半導體光阻及光阻周邊產值67億美元，至2030年，產值將來到96億美元，年複合成長率高達43.28%。中長期來看，新應材於先進製程及封裝化學品陸續驗證通過開始出貨，以及KrF光阻液發展，將確立未來業務成長動能延續。

另外，新應材與南寶、信紘科合資成立新寶紘，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材，三方將整合各自資源優勢，新應材在特化材料、南寶在接著劑合成及信紘科在生產塗層設備整合能力，共同開發半導體先進封裝用高階膠帶，新應材也順勢開發出後段封裝材料保護層新產品，半導體產品線逐漸完善，中長期成長動能明確不斷。