十月份科技業最多消息就是以OpenAI為主，與輝達、甲骨文、超微等合縱連橫，積極投資擴大AI投資規模。市值越小公司的與OpenAI合作，股價漲幅越大。而這些大公司投入AI基礎設備資金越多，對幾乎僅此1家生產AI晶片的台積電(2330)下的訂單越多。

台積電16日法說會，董事長魏哲家表示，AI晶片前後段產能均吃緊，而2奈米先進製程將於26年加速放量。即使考慮到中國市場機會的限制，台積電對AI領域未來幾年實現40%或更高的複合年均增長率仍有信心。

此外，魏哲家也提到，全球AI運算所需的token數量每3個月就會倍增，顯示AI市場的快速成長。也刺激台積電將25年資本支出，微幅上調至400億至420億美元。

台積電加強先進封測投資，對於日月光投控(3711)、京元電(2449)是利多，尤其這兩家公司今年都預計花55億美元(超過台幣1600億元)及370億元歷史級別的投資，尤其京元電過去沒有花過超過10億美元投資，這次大手筆投資必定有訂單在手，而該公司上半年EPS5.29元，下半年幾乎月月都創今年新高，預估全年EPS有機會挑戰12元，以PE15倍計算為180元，以目前台股在歷史高峰，PE的確偏低，何況明年EPS將更高，PE更低。而日月光身為封測總市值最高者，且在先進封測部分也相當給力，股價亦是創新高，與台積電相互搭配，兩者逢低都是可注意。

再來是2奈米部分，台積電提高資本支出，主要還是在先進製程2奈米，預計明年產能開出能見度非常高，由於2奈米價格高，搭配的耗材多、價格高，所以打進台積電供應鏈的特化及再生晶圓，預計業績都會好，法人也陸續卡位，中砂(1560)有法人長期布局，且距離年線不遠，若急跌可注意。昇陽半導體(8028)則是底部越墊越高，季線及月線之間應具有大支撐。

前一陣子股價頻創新高的探針卡三傑旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)，隨著2奈米產出增多，使用探針量也將增加，所以市場給探針卡族群的PE高達40倍以上，標準多頭走勢，月線不破將持續強勢。

AI伺服器部分，下游組裝的鴻海(2317)及緯創(3231)近期被外資升評，主要是與輝達、臉書、谷歌等大廠配合相當順利，再者輝達結合台積電、鴻海及緯創將在美國設立一條龍的AI生產線，鴻海股價，外資調高目標價至300元乃至400元。

零組件方面，下半年最紅的就是電力傳輸加重，業界指出，因應算力不斷提升需更強電壓支援，輝達要把AI伺服器晶片輸出電壓，從目前的54V大幅拉高至800V，引爆新商機。過往輝達高度仰賴歐美晶片廠提供電源相關IC，聯發科集團躋身輝達最新電力大革命晶片協力廠，而且是台灣晶片業唯一，具指標性。

而電源系統組件的台達電(2308)、光寶科(2301)及貿聯KY(3665)，輝達執行長黃仁勳指出，目前已有超過20家合作夥伴正協力提供採用開放標準的機架伺服器，以促成未來的兆瓦級AI工廠，當中包括晶片廠、資料中心電源系統供應商，以及電源系統零組件供應商，而現在每個國家都已將AI視為下一個工業革命，看好未來市場需求將持續增長。

台達電這次股價登上千元，總市值已超過2.1兆元，排名第3；接下來價格較低的光寶科也有補漲機會。最新是貿聯KY也加入，近一周股價逆勢創新高，與法人預估今年EPS有機會向40元挑戰、明年看50元以上，股價1200元以下具支撐。另外，AI伺服器最重要零組件之一就是散熱，面對算力需求爆發性成長，整機櫃熱設計功耗(Thermal Design Power; TDP)不斷攀升，這次富世達(6805)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)獲利及股價都有一定水準，一1般預估季線是中線最強支撐所在。

雙鴻今年參與於美國加州聖荷西舉行的開放運算計畫高峰會(Open Compute Project; OCP)，並以「Go Greener! Go Auras」為主題，展出最新全方位液冷解決方案，超前部署多項關鍵液冷技術。雙鴻深耕液冷技術超過十年，這次展超前部署多項關鍵液冷技術，應用涵蓋快接頭、水冷板、機箱／機櫃分歧管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，為了滿足客戶不同伺服器平台架構設計所需，雙鴻投入液冷系統關鍵零組件快接頭(UQD/MQD)布局，強化液冷散熱系統的可靠度，並讓成本與交期更具競爭力，UQD/MQD已在第3季獲得多家客戶採用。為因應多模態AI時代的來臨，雙鴻致力於液冷系統升級，提供CDU支援小模型運算，並隨著整機櫃功耗從千瓦級(KW)躍升至兆瓦級(MW)，雙鴻不斷技術升級。

PCB部分，受伺服器熱潮持續延燒，推升高階載板材料「T-Glass 玻纖布」需求飆升。T-Glass具備低熱膨脹、訊號損耗低的特性，是ABF/BT載板不可或缺的關鍵材料。目前全球8成供應掌握在日本日東紡與美國PPG手中，外資預估25年供需缺口達25%，交期從8周拉長至30周以上。材料價格短短數月內上漲3成，載板廠庫存壓力倍增。日系廠商雖投入150億日圓擴產，但要到26年底才能開出產能，短期內供應緊張局面難解。

美系外資預估PCB缺貨潮已從上游蔓延至下游，預估自今年底起BT載板與高階ABＦ載板將面臨供應短缺，價格也將持續走揚。其中，台廠南電(8046)有望成為最大受益者，美系外資將其評等從「中立」調升至「買進」。

美系外資最新報告指出，ABＦ載板交期拉長，部分新專案報價甚至飆升30至40%以上。雖然台廠仍持有2至3個月T-glass庫存，但外資預期，非輝達用ABF載板價格將自今年第4季起至明年第4季，每季上漲5至10%。

不僅如此，BT載板也同樣受玻纖短缺、T-glass交期延長及銅箔價格上漲影響，繼7月價格調升5至20%後，8月再漲5%。顯示廠商除轉嫁成本，也盼將獲利回升至22年修正前水準，BT載板，所有業者皆可望受惠。美系外資預期第3季價格上漲10至25%，並自25年下半年起帶動產業營收與獲利成長，毛利率可望從上半年的0至5%，提升至10至20%甚至更高。且BT載板缺貨潮擴大，日前封測大廠一度停止接單與報價，主因載板嚴重缺貨，也已經開始挑客戶並對客戶進行產能分配的動作，而這情況後續還會更嚴重，在此趨勢下，景碩(3189)身為台灣最大BT載板廠、全球前兩大BT載板廠最受益，8月單月EPS0.4元，與去年第3季全季獲利一樣！現下BT載板供給已經很吃緊，明年還會更嚴重，價格上漲趨勢會更兇猛，不遜於幾年前的ABF缺貨潮。BT載板缺貨，報價日前已經起漲，景碩為龍頭廠，優先滿載。

美系外資日前釋出報告指出十月ABF載板及BT載板價格都上漲，且認為是未來ABF與BT載板可能短缺的明確信號，預計ABＦ與BT載板價格有望自第4季起調漲10%及15%，均遠優於預期，這將是載板可能短缺的明確信號。

至於記憶體相關部分，今年從韓國海力士、三星到美國美光、威騰、希捷等價因為AI晶片需要高頻寬記憶體(HBM)，逐漸排擠到DDR4、DDR5以及硬碟產能。由於AI訴求是速度快，無論是讀、取，以至於國際三大廠大都轉向HBM生產。但是消費性產品如手機、電視、電腦等等，還是需要DDR4、DDR5，基本需求仍在，以至於下半年以來價格大漲，最近南亞科(2408)開法說會，南亞科總經理李培瑛指出，AI伺服器與生成式AI的快速崛起，正推動全球DRAM產業進入結構性上行周期，當前DDR4與LPDDR4市場供給明顯不足，缺口仍大，預期記憶體價格的上行趨勢將延續至26年。AI伺服器雖僅占整體DRAM需求約8至9%，但帶動效應強勁，加上原廠積極轉產HBM與DDR5，使DDR4與LPDDR4產出大幅下滑。他指出，產線一旦轉向新製程，要恢復DDR4供應不僅困難，也伴隨額外成本負擔。南亞科第3季平均售價(ASP)季增約40%，他預期第4季仍將續漲，並於26年上半年維持高檔水準。

而摩根士丹利(大摩)表示，AI持續推動記憶體的超級周期，預計DDR4在未來3季將面臨供不應求，而NAND於26年將出現；宜鼎(5289)董事長簡川勝表示，AI需求爆發帶動原廠產能全面轉向高頻寬記憶體(HBM)與DDR5，使DDR4供給出現近年來最嚴重缺口，形成「一去不回」的結構性短缺。威剛說全球記憶體市場正面臨罕見全面性缺貨，DRAM、NAND、HDD4大主力產品線首度同步短缺，AI浪潮帶動的需求暴增，已使上游三大原廠「米缸見底」。

由於設備拆除後重啟不易，DDR4將進入結構性短缺，漲勢居所有產品之冠。他預估，25年第4季至26年上半年DDR4合約價漲幅將達兩至3成，現貨價漲幅更高；DDR5漲勢次之，NAND則因HDD廠接單保守、庫存清空，缺貨情況將延續至明年上半年。威剛認為以前搶貨對手是模組廠，現在對手是百倍規模的CSP，還是剛需、不會退單。

所以這次從生產記憶體的南亞科、華邦電(2344)到模組的威剛、創見(2451)及通路商十銓(4967)、品安(8088)、宇瞻(8271)等預估都將有好年冬，只要股價上漲融資餘額未大增，可能還有一波漲勢可期。華邦電近期融資增加不如南亞科積極，且華邦電總經理陳沛銘說，DRAM供需出現結構性改變，DDR4市場短缺短期難以緩解，第3季整體營運樂觀，第4季業績可望更上層樓，26年希望成為第7家半導體千億營收企業。看來今明兩年獲利將不錯。

被動元件在龍頭國巨*(2327)近幾年陸續幾件大規模併購後，實力大增，且AI時代來臨，被動元件如坦質電容及其他電阻等需求將大幅增加，股價再分拆後低於2百元，有利投資及投機。此外集團旗下的凱美(2375)8月單月EPS0.52元，算是相當好，股價也挑戰百元機會。而華新集團旗下的華新科(2492)及信昌電(6173)，8月單月EPS分別為0.97元及0.41元，股價還不到110元及65元，相對是偏低。