開放運算計畫(OCP)全球高峰會作為開源社群重要的指標峰會，由AI巨頭輝達(Nvidia)公布的生態系夥伴名單引發各界高度關注，最早在2021年，輝達首次開源Triton伺服器以來，OCP成員便連年成長，今年再推出Vera Rubin NVL144 MGX，已有超過50家MGX夥伴支持。

今年5月，電力生態系還僅有14家，10月的合作陣容已翻倍成長達29家，這份名單裡，ADI、英飛凌(Infineon)、納微(Navitas)、德州儀器(TI)、安森美等國際半導體大咖齊聚一堂，另外則是電源系統商ABB、Eaton、GE Vernova、Heron Power、日立能源、三菱電機、施耐德電氣等，幾乎為歐美日大廠所包辦，輝達不僅展現擴大電力生態系的布局，更進一步開放NVLink Fusion成員。

NV Link為1種高速點對點的互聯技術，提供比PCIe高出數倍的帶寬，與CUDA並列為輝達兩大重要護城河，在今年5月的國際電腦展期間，將NV Link這項「秘密武器」授權給聯發科(2454)、世芯KY(3661)、高通、Marvell等大廠，允許第三方的CPU、ASIC或AI加速器跟自身的GPU/CPU連接，OCP峰會上，除了宣布近期入股的英特爾(Intel)上車之外，三星(Samsung)也順勢成為客製化IC夥伴，顯然NV Link授權強化了整個生態系的黏著度。

那麼，這些國際大廠究竟有什麼本事能獲得輝達青睞？先看看汽車晶片霸主英飛凌。這家公司原本在車用握有3成市占，車用晶片生意不太好做，導致去年相關業績衰退，不過英飛凌早就看準AI資料中心這塊大餅，執行長更直接喊話：25財政年度AI業務要成長1倍，2年內目標衝上十億歐元。

為了避免AI機櫃在維護時的停機風險，英飛凌首創的「SiC熱插拔控制器」，允許在帶電的800VDC機架內安全更換伺服器主機板，並且採用CoolSiC JFET技術，使更換過程不會中斷機架內的操作。另外也新推出整合蕭特基二極體的GaN電晶體「CoolGaN G5」，適用於伺服器和電信中間匯流排轉換器(IBC)、DC to DC轉換器、PSU等應用場景。今年英飛凌在《GaN功率半導體預測報告》指出，氮化鎵(GaN)技術成為AI機櫃省電的關鍵。

納微半導體則專注於新世代電源架構技術突破，整合式GaN功率IC包含驅動器、保護與感測功能，簡化了設計並提升可靠性。GeneSiC技術提供電壓範圍從650V到6500V，已應用於多個兆瓦級儲能和併網逆變器項目，甚至是美國能源部(DoE)的高度合作。而GaNFast/GaNSafe元件用於IT機架內的DC to DC轉換，能取代矽MOSFET實現更高的開關頻率，這些技術已用於改進輝達最新的Kyber機櫃，克服目前54V櫃內供電難以應付200KW以上電力需求的限制，以因應與日俱增的推論需求。

意法半導體憑藉在車用與工業領域的深厚經驗，快速切入AI資料中心市場，特別在高壓開關與電源管理IC領域，意法的車用800V平台的可靠性驗證可直接移植到資料中心。而今年意法更開發了一款緊湊型12KW電力傳輸板，其大小約1部智能手機，這款氮化鎵的LLC轉換器已成功完成測試。

值得留意的是，輝達的主題演講中，英諾賽科(02577.HK)是被重點展示的公司，優勢是可提供從800V輸入到1V GPU輸出的GaN解決方案，股價也因此受到激勵。除此之外，ABB也加入了電源系統整合商，外界看好擅長高壓直流(HVDC)與智慧電網管理的ABB，將幫助輝達強化電力輸送環節的技術整合能力，而23年收購ABB旗下電源轉換部門的康舒(6282)可望因此沾光。

這些國際IDM大廠的共同策略是：把研發火力全開在SiC和GaN等新材料上，而台廠的機會，就是當這些Tier 1大廠投入在SiC/GaN發展，對於既有的矽基產品，有更多發揮的空間。

電源架構的快速進化，從傳統的12V系統跳到48V，現在輝達更直接力推800V直流電架構。這就像道路升級成快速道路，再進化成高速公路，每一次升級都是為了更快、更有效率地輸送電力。

這波升級浪潮再往下看，首先影響到功率元件的二極體。以前伺服器用的整流二極體額定電流大約20到30安培就夠了，現在AI伺服器因為功耗暴增，需要40到60安培甚至更高規格的產品。蕭特基二極體則因為「導通壓降」特別低，電力通過時阻力較小，在AI伺服器電源模組裡越來越受歡迎。另一方面，MOSFET具有消耗功率低、發熱量小及快速切換功能，AI機櫃的電源系統對MOSFET要求同步提升，而使用SiC MOSFET取代IGBT元件後，可進一步降低損耗達80%以上。

導線架則在這些功率元件的封裝中，充當了至關重要的角色。順德(2351)過去以車用、消費性及工業為主，去年開闢AI伺服器產品線，包括PSU、GPU穩壓器或電源供應器所需的零部件。大客戶英飛凌將順德定位為AI電源架構首位開發夥伴，憑藉DPAK、QDPAK等導線架切入AI與車用1200V電源解決方案，逐步挹注營運動能。公司斥資14億元將舊廠房翻新，預計28年完工，將聚焦於散熱與IGBT、均熱片應用，法人預期AI業務營收比重將從目前1%、28年上看10%。

強茂(2481)在功率半導體界屬於台廠老大哥，專做二極體和MOSFET等功率元件，從整流二極體、蕭特基二極體到各式MOSFET應有盡有，MOSFET占比3成、蕭特基二極體約2成，而同業的朋程(8255)自去年亦成立Power Devices事業部，專注投入GaN/SiC元件開發。

強茂是台灣唯一功率元件「從設計到封裝」都有布局的IDM廠，而持股3成的虹冠電(3257)則是台灣唯一主動式AC to DC類比IC公司，目前也積極強化DC to DC的整合技術。近年，強茂從在AI伺服器領域逐步從供應二極體擴增至高壓MOSFET，已先從低壓差線性穩壓器(LDO)切入GB200供應，在次代機櫃GB300可望吃到更多訂單，公司亦積極開發高壓SiC元件與超接合面/溝槽式MOSFET等高階元件商機，而近期在中國安世半導體出口受限的背景下，產品線有重疊，強茂在中國出貨比重高達5成，法人認為可望迎來轉單契機。

相比於國際IDM、強茂往SiC、GaN高階元件推進，台半(5425)以保護元件在AI機櫃的切入。業界指出，1個機櫃至少需要6到12顆保護元件，TVS、ESD等毛利率優於傳統標準二極體，過去這些像是暫態電壓抑制器(TVS)、靜電保護元件(ESD)都由大廠壟斷，今年起公司也採取較低毛利產品外包的模式，逐步增加高壓產品，有利於產品結構轉型。