1999年成立的鴻勁科技(7769)，發展測試相關機械設備，以自動測試分選機(Test Handler)為基礎，15年創立鴻勁精密，2024年十月底登錄興櫃，今年十月28日召開上市前業績發表會。今年上半年營收128億，是過去一整年的營收，累計前3季營收達210億，年增132%，上半年毛利率58.8%、稅後淨利率約39.5%，全年EPS上看60元，到底鴻勁有什麼利基，十月金融家考察團帶您一探究竟！

晶片在封裝廠完成之後，出貨到系統廠進行組裝之前，都需要經過終端測試(Final Test; FT)、系統級測試(System Level Testing; SLT)。以身體健康檢查比喻，FT像是針對某項器官最終檢查、SLT像是全身健康檢查，要先經過FT再到SLT，若晶片出貨良率很成熟，最終可以不用SLT。

鴻勁主攻的設備是FT，國際上的競爭對手有美商Cohu、中國長川等；將已封裝好的IC或元件，從料盤取出，送到預熱、預冷盤上，接著再送到測試座(socket)上，讓ATE(自動測試機)執行電性量測，最後就是區分良品和不良品；總結來說，ATE負責「量測」，Handler負責「送、夾、控溫、分揀」；前者有穎崴(6515)、精測(6510)、晶片廠等，鴻勁專精的技術在後者。

至於SLT，鴻勁在台灣主要的競爭對手有致茂(2360)，和日商愛德萬(Advantest)、美商泰瑞達(Teradyne)既競爭又合作，鴻勁在全球前3大的分選機廠商中，主動式溫控分選機、系統(Active Thermal Control; ATC)有超過7成以上的市占率。十月初，矽格(6257)向愛德萬取得機器設備和零配件7批，金額約8.87億，鴻勁表示，不論是SLT還是FT，高端的設備價格都不便宜，主要還是看規格。

現在1季鴻勁可以出貨580台設備，量產機出貨約兩個月，若是客製化生產，需要4到6個月，備料的時間需要更長，鴻勁員工約有630名，超過一半都是研發人員，剩下的業務勤走客戶端，了解客戶客製化的需求，才能提前將產品設計好。大客戶包括輝達、AMD、蘋果、高通、聯發科、博通、AWS等業者，董事長謝旼達早自1990年就投入記憶體、半導體設備領域，待過多家設備廠，在創業前，他是台灣暹勁機械設計部門團隊成員。

鴻勁的技術核心，是在主動式溫控系統(Active Thermal Contro; ATC)，分為低溫、常溫、高溫，範圍涵蓋攝氏零下80度到攝氏175度，有水冷、氣冷、冷媒等溫控方案，加上水冷板零件(Cold Plate)，打造完整的晶片測試解決方案。在測試時會使用溫控系統改變托盤、探針的溫度，用來測試晶片的效能。發言人翁德奎表示，過去20、30年，日本和德國廠商稱霸晶片測試設備領域，鴻勁一開始就切入差異化產品，十年前就領先同業切入「主動式溫控系統」，和美國、以色列、歐洲、大陸客戶共同開發。

而現在的高階晶片為何需要溫度測試，原因是錫球的燃點大約在攝氏210度，過去氣冷時代的溫度檢測都是用「環境溫度」，已無法負荷高階晶片更容易遇到燒針的問題，隨著FT需求變大，鴻勁在溫控端有完整客製化的能力，在高階AI晶片(GPU/ASIC)的FT市場取得超過7到8成市占。為了維持產業領先地位，鴻勁每年約投入5%營收作為研發，面對中國市場的低價競爭，公司保持樂觀的態度，因為中國前段晶圓製程沒那麼好，晶片反而需要更高階的檢測和處理。

攤開今年鴻勁的財報，成長動能最強的是高速運算、年增69%；車用過去低基期，今年也有13%成長，看好明年繼續成長；至於手機核心晶片(AP)，除了韓系大廠沒做，其他廠商都是鴻勁的客戶，例如蘋果高階的晶片未來都需要使用水冷測試，未來還有很大的需求。溫控現在已是測試時的標配，高階的晶片一次只能測試一顆，單顆晶片價值上千萬台幣，良率不容有失。

隨著IC尺寸越來越大顆，過去是小於120×150mm，明年尺寸變大就會有新的規格，更高階晶片產品也會需要更高的功率；另外，微通道散熱器(microchannel heat sink)技術越來越成熟，也需要新的水冷板解決方案；還有CPO檢測，現在可以將光和電共同測試，預計2027年會實現，目前大廠的矽光子交換器都是用鴻勁的機台。

目前鴻勁的產品組合，測試分選機(FT/SLT)42%、主動式溫控系統(ATC)33%、水冷板零件(Cold plate)23%。展望未來，鴻勁目前在手訂單能見度到明年中，對明後年成長相當有信心，毛利率維持55到60%、稅後淨利率維持在35到40%，和台積電類似，鴻勁在高階晶片的FT領域中有寡占領先地位。現有的廠房，中國蘇州廠，剩下都在台中，1廠負責主力研發和測試，2廠今年啟用、3廠負責製造，因應龐大的市場需求，4廠預計將於27年底投產。

在AI熱潮推動下，愛德萬測試已躍居日經指數中權重最高的成分股，超越軟體銀行與迅銷等傳統龍頭。近兩個月來股價漲勢更加迅猛，目前該股預估本益比高達45倍。鴻勁對未來設定的目標，每年成長3成，今年EPS上看60元；值得一提的是，10月27日鴻勁的市值達3555億，9月納入0050指數的康霈(6919)的市值約2558億。換句話說，鴻勁若以現在的市值掛牌上市，會直接納入0050，各大基金、外資也會因其市值規模，同步買進。

總結來說，鴻勁以溫控為核心，水冷板零件為輔，擁有終端測試設備的完整解決方案，護城河是軟體，軟體會決定測試時的良率和效率。貴有貴的道理，高毛利率、高股價的鴻勁上市後的發展，值得留意。