中資控股的安世半導體(Nexperia)近8成功率元件產能因出口受限，被迫主力廠區進入「上四休三」窘境，產線急遽收縮，使歐美車廠如福斯、BMＷ、賓士等面臨重大斷鏈危機。歐洲汽車製造商協會(ACEA)10月16日出面警告，若中、荷、美國爭端持續擴大，恐導致歐洲汽車產線大亂，最危急的是電動車窗、雨刷與電源管理等成熟製程晶片僅剩3周安全庫存，車廠最快11月便可能遭受波及。

車用半導體對可靠性、耐用性與安全性的要求極高，其中車規認證AEC-Q100是一道極高門檻，客戶一旦完成驗證便不易更換供應商。綜觀台灣晶圓代工廠，在8吋與12吋成熟製程上擁有數十年量產經驗，並與全球Tier-1供應商建立長期信任與認證基礎，這正是價格戰之外的核心競爭力。

功率半導體以成熟製程為主，分為功率離散元件(Power Discrete)與功率IC兩大類。功率元件包含MOSFET、二極體、IGBT等，應用集中於8吋與12吋產線。功率IC方面，近年紅色供應鏈殺價激烈，晶片廠轉向高壓技術與第3類半導體如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)研發，但由於車規認證的高門檻，並非「有產能就能接單」，台灣廠商的結構性優勢因此突顯。

晶圓代工龍頭台積電(2330)在8月法說會時釋出，將在未來兩年內逐步退出6吋晶圓廠營運，而這些負責成熟製程的產能，由子公司世界先進(5347)承接部分客戶需求，世界不僅接手台積電釋出的部分訂單，也同步進行在新加坡VSMC的12吋晶圓產能擴建，預計27年量產、29年月產能達5.5萬片，該廠結合與恩智浦(NXP)的合資，主攻車用與工控應用，將在中期成為成熟製程供應鏈重要支點。

台積電6吋廠區將轉型為先進封裝及先進IC組裝產線。今年6月，台積電宣布以7100萬至7300萬美元出售設備給世界VSMC，協助導入130奈米至40奈米製程。世界資本支出今年達600至700億元，多數投資用於新加坡新廠，雖受川普關稅干擾，量產時程仍可望超前。

晶圓代工二哥聯電(2303)早在19年就取得原先與日本富士通合資的USJC全數股權，讓公司能全權掌控在日本三重縣的車規晶片成熟製程產能，甚至與汽車零組件巨頭電裝(Denso)結盟，專攻12吋晶圓的車用IGBT製程，進入25年，月產能已逼近1萬片規模，精準承接了日系及歐系車廠的高階功率元件訂單。

新加坡Fab 12i的擴產，是聯電強化全球供應韌性的關鍵，該廠採用22奈米和28奈米製程，已進入試產、首期將於26年起量產，聯電也將南科廠與新加坡廠之間建立了研發分工，南科主要聚焦12、14奈米技術及高壓製程開發，而新加坡則專注於特殊製程與車用、客製化應用。

聯電在5月發表55奈米雙極互補擴散金氧半導體(BCD)平台，是一種混合製程，能把邏輯控制，精密類比與高壓功率元件整合在同一顆晶片上，BCD製程最早由台積電引進，高塔半導體及中芯國際隨後加速導入，聯電認為，BCD將可完善特殊製程，強化在電源管理領域的競爭優勢，而也將在新加坡完成認證後，將技術反向移植回台灣，顯見新廠地位不只是備援產能，更成為聯電重要的車用研發基地。

力積電(6770)在汽車的布局，堪稱「十年磨一劍」，早在十年前，便已是三菱、東芝等日系IDM大廠IGBT前段製程的代工夥伴，近年也陸續接獲來自高通、芯源系統、立錡等PMIC訂單，力積電共擁有6座晶圓廠，含2座8吋廠與4座12吋廠，總產能約為每月14萬片，雖然公司的獲利已從23年第3季起連續虧損，主因是最新的12吋銅鑼新廠(P５廠)初期規模不足，折舊與營運成本對財務造成負擔，該廠計畫擴充至每月3.5萬片，並從消費產品逐步擴大AI、汽車與工業產品占比，但P5產能的爬坡若能在未來順利放量，將成為下一波潛在黑馬。

除了主流晶圓代工廠的8吋、12吋廠積極轉型，以6吋晶圓廠為主的漢磊(3707)、茂矽(2342)近年也持續推進製程、搶攻利基領域，漢磊是台灣少數半導體業擁有SiC、GaN技術的廠商，憑藉著在磊晶領域的優勢，與世界先進合作，推進化合物半導體(如SiC、GaN)製程，強化競爭護城河。

茂矽在碳化矽領域具備集團式垂直整合優勢，二極體廠朋程(8255)於19年宣布入股後逐步成為最大股東，雙方合力把車用功率半導體、AI伺服器2塊餅做大，由環球晶(6488)提供原料基板與磊晶層(AP)，朋程旗下的安傑特負責IC設計，母公司朋程承接後段封裝，也透過朋程與國際車用客戶接軌，茂矽跟隨朋程持續轉型。

安世引發的這場供應鏈重組，效益正沿著產業鏈向下傳遞，最終在封裝測試這一環節，功率元件的性能與壽命，封裝廠亦扮演著與晶片製造同等重要的角色。

矽格(6257)長年深耕日系車廠客戶，在功率元件與IGBT模組的測試擁有深厚經驗，成為晶圓代工產能開出後，最直接的合作夥伴。其封測技術涵蓋WLCSP、Flip Chip、Bumping與wBGA，對應8吋與12吋晶圓應用，特別在IGBT與功率模組測試上具備成熟經驗，值得留意的是，矽格在車用領域的認證布局相對完整，不僅通過AEC-Q100車規標準，也取得車用電子功能安全標準ISO-26262的認證，此外，矽格與日月光投控(3711)、欣銓(3264)皆被列入美國封測白名單，可望成為轉單受惠股之一。

捷敏KY(6525)為功率元件封測廠，近年來積極轉型，大力布局SiC、GaN等第3代半導體及車用IGBT的封裝。根據法說會資料，公司車用營收占比已突破13%，並持續有來自歐美IDM大廠的新專案導入。

捷敏目前年產能超過70億顆，主力產品涵蓋MOSFET、IGBT與功率模組，稼動率從去年的5成左右逐步提升至7成，稼動率提高帶動毛利率也同步增加，第2季上揚至28%，由於公司以美元計價為主，導致第2季匯損影響較重，隨著匯率波動趨緩，下半年獲利有望有感優於上半年。其中，IDM客戶占比達35%，具有穩定的歐美車用客戶基礎，公司也已布局第3代半導體封測業務，隨車用急單湧現，有機會擴大供應能量。