輝達市值突破5兆,供應鏈同歡,GTC揭開AI藍圖,生態系持續壯大

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在GTC大會演講中表示,最重要的一句話是:AI不是泡沫!AI工廠已從概念走向量產,生成式AI的運算需求已遠超過傳統資料中心,而Nvidia從晶片供應商轉變成打造AI生產線的系統製造者。美股多頭維持不墜,AI趨勢是最重要的推手,台灣加權指數也搭上強勢列車,多頭依舊是現在進行式。
AI教主的威力推升Nvidia市值突破史無前例的5兆美元。Nvidia在3個半季度內,已出貨約600萬Blackwell平台產品,優於前一代Hopper整個產品生命周期的400萬,至26年以前不含中國訂單金額,預計可達5000億美元,預計將出貨2000萬組,黃仁勳也提到新一代的Vera Rubin,採用完全無線纜設計、百分之百液冷,效能將再提升數倍,預計明年生產,顯示運算需求正在以前所未見的速度成長。
演講播放的影片畫面具體呈現產業地圖,台積電(2330)於亞利桑那州的晶圓製造廠,鴻海(2317)於德州休士頓興建AI基礎設施系統的機器人工廠、位於印第安納州的HBM記憶體封裝、到德州的系統組裝,及維吉尼亞州設立AI工廠研發中心,黃仁勳表示川普要求他做的第一件事,就是把製造業帶回美國,目前正在一步步地實現當中。
除了感謝包含台灣台積電、鴻海在內的全球合作夥伴,黃仁勳也表示將透過一系列的合作計畫,讓Nvidia生態系延伸至通訊、自駕車與企業決策領域。繼日前已宣布入股Intel、與OpenAI達成1000億美元的投資協議後,將投資Nokia十億美元、約2.9%股權,共同開發新一代6G基地台架構,計畫推出擁有6G通訊技術的Nvidia Arc Aerial RAN電腦平台,並強調,這是美國在AI時代重新掌握通訊技術主導權的重要機會,讓下一代無線網路,建立在美國技術之上。
而在自駕車方面,Nvidia宣布與Uber合作,將Drive Hyperion自駕平台導入Uber的全球叫車服務,並將與鴻海、Stellantis及Uber合作,攜手推動Level 4等級的自動駕駛車輛;而在企業應用領域,則宣布與Palantir合作,將GPU加速運算與CUDA堆疊整合進Palantir的Ontology資料平台,可使得Palantir能以更高速度與更大規模處理結構化與非結構化資料,應用於政府、國防與企業決策等領域。
黃仁勳也展示了下一世代運算布局方面的布局,在量子計算領域,發表全新架構NVQLink,可直接連結量子電腦與GPU,而CUDA-Q平台已經能夠配合NVQLink,用於量子誤差修正與AI協同運算。美國能源部已宣布將與Nvidia合作,建置7座AI超級電腦,推進科學研究。此外也表示,Nvidia已將多款模型開源至Hugging Face與GitHub,提供開發者下載與應用。
GTC的布局藍圖,搭配8月發表Omniverse函式庫與Cosmos世界基礎模型(WFM),可更加明顯感受Nvidia持續且加速AI落地於各個領域發展的雄心壯志。函式庫與模型採用全新的Nvidia RTX PRO伺服器與Nvidia DGX Cloud,可讓開發者隨時隨地開發物理上精確數位孿生、擷取真實世界,並於模擬環境中重建、生成訓練物理AI模型用的合成資料,以及打造理解物理世界的AI代理。
過去幾年,AI技術集中在語言、影像與數據的處理,而Nvidia的新模型嘗試訓練AI具備邏輯推理與物理常識,將有助於真正能夠應用於製造業的流程控制、判斷,乃至行動規劃等,與全球各大領域巨頭合作,將更有助於完整建構應用場景與商業模式之間的平衡。Nvidia Omniverse與模擬技術部表示:電腦繪圖正與AI技術融合,徹底革新機器人技術領域,結合AI推理與符合物理定律的可擴充模擬技術,讓開發者能打造翻轉數兆美元產值的未來機器人與自駕車。
伺服器代工廠緯創(3231)今年陸續通過投資7.6億美元,在美國德州興建AI超級運算中心,預計於明年上半年啟用,而這項策略的核心是物理AI,透過數位孿生技術提升效率、設計與營運管理。緯創表示,在實際施工前,模擬與優化工廠布局,測試設備配置並改善流程,進而縮短產品導入時程、避免修改成本,而數位攣生將與設施中數千個物理感測器連結,形成及時數位儀表板,呈現生產製造狀況與指標,可即時監控效能、辨識瓶頸並快速配置資源。
緯創第3季營收5678.05億元,連續兩季較去年同期成長超過1倍,且也不斷創下歷史新高,帶動前3季較去年成長94.9%,已超越去年全年表現,由於伺服器業務出貨持續看增,PC業務也優於原先動能,預期第4季營收將登上全年巔峰,獲利成長動能充足,旗下緯穎(6669)股價突破4000元大關。
日月光投控(3711)旗下矽品,也是黃仁勳在GTC大會上公開感謝的公司之一,日前法說會上公告第3季單季純益108.7億元、季增45%、年增12%,EPS2.5元,毛利率17.1%、營益率7.8%,從封測材料業務來看,第3季通訊應用占整體營收比重約45%、電腦25%,車用、消費電子與其他合占30%。預估第4季合併營收季增1~2%,毛利率與營益率則皆將季增0.7~1個百分點。
日月光也同步表態上調資本支出,為因應26年市場強勁需求,今年資本支出將增加10億美元,投入機器設備及廠房建造與相關設施等項目,而今年先進封測業務營收16億美元將達標,隨著晶圓測試、最終測試及CoWoS全製程產能發酵,預計明年業績將再增加10億美元。在測試業務方面,今年測試業務成長量將是封裝業務的2倍,明年測試業務成長率也會超過封裝業務,將持續加大投資測試領域,目前主要集中在晶圓探針測試領域。
