在AI與高速資料中心的推波助瀾下，PCB產業正迎來一場「材料革命」。過去使用的M8規格逐漸無法支撐1.6T交換器與未來Vera Rubin CPX平台的高頻傳輸需求，「M9規格」因而應運而生。這場升級從最上游銅箔、石英布材、樹脂體系，到中游基板與下游伺服器模組，正構築一條全新的高階供應鏈。

M9最大的變革在於基材結構，舊有M8使用的玻纖布逐步被高純度「石英布(Q-glass)」取代，訊號損耗大幅改善、熱穩定度與可靠性提升。配合HVLP4超低粗糙度銅箔導入，使得電氣性能與導熱效率顯著改善。法人預估，M9材料單價與製程良率雖高於M8，但若量產成功，毛利率差距可達十個百分點以上。

台灣廠商早已聞風而動，台光電(2383)以「 M8+過渡方案」銜接M9量產，預計26下半年正式導入，25年前3季營收693.33億元、年增逾5成，展現強勁成長動能。台燿(6274)亦積極發展Very Low Loss與Extreme Low Loss材料，十月營收28.54億元、年增40.6%。金居(8358)在HVLP銅箔布局同樣領先，預計27年底年產能達1.2萬噸，毛利率上看兩位數。

在M8時代CCL供應商約有8家，M9因製程難度高，可能縮減至6家以內。高階材料供應受限，也讓率先突破者享有議價優勢。台光電、台燿、金居形成「材料三箭」：前者主攻高頻基板，中者深耕低損耗樹脂，後者聚焦金屬箔導電性。下游載板廠如南電(8046)與景碩(3189)則CCL隨尺寸、多層化趨勢受惠。

從時間軸看，25年M8仍是主力，但26下半年M9可望量產。業者已提前擴產、備料，同時石英布與HVLP銅箔供應緊俏。這不僅是材料升級，更是一場橫跨製程、設備與設計的產業再造。對投資人而言，真正的贏家將是那些能在M9世代搶下先機、確保良率與量產能力的材料廠與PCB廠。

當AI運算熱潮席捲全球，PCB產業不再只是零件供應者，而是AI伺服器背後的中樞神經。欣興、南電、景碩三雄正是占得先機，並快速成長。

欣興(3037)內部人士指出，AI伺服器產值將「超越智慧型手機」，PCB用量是過去50至60倍。25年第3季欣興稅後純益21.94億元、單季EPS1.44元，前3季EPS達2.06元，股價更在11月3日衝上179.5元漲停，創15個月新高。外資同步上調目標價逾兩成，顯示市場已確認AI帶動的產業轉折。

ABF與BT載板是這波升級核心，ABF支援高階GPU與CoWoS封裝，BT則用於記憶體與邏輯晶片。上游T-glass玻纖布供應吃緊，使得報價上漲成為必然。法人指出，目前部分載板材料供應僅能滿足訂單8至9成，部分更低至7成，導致供需緊繃將延續至26年下半年。

三雄各擁優勢，欣興擅長ABF載板，在AI伺服器滲透率提升下漲價動能強，而南電產品組合彈性大、短線漲幅居前，景碩在BT載板與記憶體應用回溫中受益。法人估欣興25年第4季營收可季增3%、至350億元、毛利率回升14%。

AI伺服器需要更高層數、更大尺寸、更細線距載板，ABF面積已放大十倍以上。隨著GPU與資料中心伺服器滲透加深，台灣載板廠成為全球供應鏈的主角。過去手機與NB主導的市場，正被伺服器與AI加速器取代，而當前載板三雄在技術、產能與品質上都已進入國際第一梯隊。

未來伴隨著中國載板新廠快速崛起、或替代材料成熟，可能壓縮獲利空間。但目前材料供應瓶頸未解、需求旺盛，台廠仍享優勢。對投資人而言，這波行情不僅是短線題材，而是長線結構轉移的起點。

當前PCB產業鏈正掀起新一輪「資金募集＋產能全球化」競爭。台灣廠商不再固守本土，而是積極南向，尤其泰國成為最新戰略要地。

欣興於11月3日發行「欣興一」可轉債，募資40億元、轉換價格165.4元、溢價率104%，用於償債與營運資金補強。金像電(2368)隨後宣布90億元可轉讓公司債發行計畫，轉換溢價103.45%，資金用於購地建廠與設備投資，兩案顯示板廠不僅擴產，更在積極累積彈藥以搶市。

臻鼎KY(4958)則直接啟動泰國布局。子公司Peng Shen Technology(Thailand)於11月4日與Thai Obayashi簽訂建廠合約，總額237.5億泰銖、工期656天，將供應AI伺服器、通訊與光模組用PCB。這是臻鼎海外布局最關鍵一步，象徵台商PCB製造正式邁向東協高階產線。

上游材料廠也提前布局，富喬(1815)致力於Low DK玻纖布生產，9月營收5.15億元、年增29%，前3季15.33億元、年增37.1%，累計1至9月43.37億元已超越去年全年，公司計畫將先進製程比重提高至50%。

整體鏈條呈現「募資—擴產—布局」三段式節奏，欣興以載板龍頭身分資金先行、金像電強化實體建廠、臻鼎落地海外產能，上游材料同步升級，台灣PCB產業逐漸從「本地供應」走向「全球配置」。

其背後有兩大動因，其一是地緣政治風險，分散生產據點以確保供應穩定；其二是AI高階板需求倍增，800G/1.6T交換器與先進封裝推升產能需求。南向投資讓廠商同時取得土地、稅務與人力成本優勢。法人指出，未來3年內，台灣PCB廠在東南亞資本支出年複合成長率上看15%以上。

從投資觀點看，這場布局中的誰能先取得土地與設備、誰的M9材料導入更快、誰的產能轉換效率最高，就可能成為下ㄧ波AI浪潮的供應鏈核心。當資金、產能、材料三軸同時啟動，PCB產業的全球布局正在悄然改變。