AI伺服器及相關網通周邊用PCB板將進入HVLP4銅箔階段，但目前通過驗證的業者僅有三家，其中兩家為日商、一家為台商。近期供應鏈傳出，某外商在品質上表現不穩定，令另外兩家業者備受市場期待。實際上，HVLP4預計明年首季進入小量出貨階段，明年下半年將大規模放量，包括三井、金居(8358)及古河三家業者均可受益。

今早市場盛傳某外資廠的HVLP4在板廠出現狀況，但業者透露，相關消息其實已流傳一段時間。主要原因在於新材料初期在特性與品質上需磨合，因此在真正量產前偶有品質波動屬常態。這也意味著，採用HVLP4銅箔的伺服器相關用板，放量生產已箭在弦上。

從產業趨勢來看，高頻高速發展下，高階用板必須從HVLP3升級至HVLP4。不論是AI或ASIC伺服器主板，或是Switch網通用板，HVLP4銅箔目前通過認證的業者僅三家，台廠則僅金居。市場方面，客戶端認證已陸續完成，出貨量將自明年首季開始小量生產，第二季起逐步增量，最慢至明年下半年將出現供不應求情況。