近年全球資料中心的建設速度不僅持續升高，整個伺服器架構更因人工智慧模型的發展而出現根本性的變化。尤其自23年起，生成式AI帶動算力需求呈倍數增長，輝達(Nvidia)、超微(AMD)與各大雲端服務業者紛紛推出超高功耗的AI加速器，使伺服器的散熱設計來到前所未有的挑戰。

過去20年主導市場的氣冷，正在面臨物理極限；隨著單顆GPU的熱設計功耗(TDP)推升至1000W以上，在機櫃內形成遠超舊世代的熱密度。於是水冷散熱不再只是「高階產品選配」，而是在短短數年內迅速演變為資料中心的「必要條件」，甚至被視為下一個十年資料中心基礎建設的標準配備。根據業界分析，AI伺服器液冷散熱系統的市場滲透率正快速攀升，去年滲透率約為10%，預計今年將提升至20%左右，明年更將增長至22%以上。

這場劇變的核心原因來自AI晶片與架構的變化。以目前市場主導的Nvidia GB200、GB300為例，為了滿足大型語言模型訓練與推論的需求，晶片規模、功耗與記憶體頻寬全數提升，單顆GPU消耗的電力直接跳升至千瓦級。若仍使用傳統氣冷，機房必須增加更多風扇、拉大風道、提升空調噸數，導致機房用電急速上升，甚至面臨無法排熱的瓶頸。更關鍵的是，氣體的熱容量遠不如液體，當晶片功耗跨越700W之後，單靠風扇與散熱鰭片已難以處理這種爆炸性的熱量。全球大型雲端業者(CSP)意識到，若不導入液冷，算力即便能堆疊，電力與散熱也會成為無法跨越的瓶頸。

而根據摩根士丹利報告預估，液冷散熱的採用率與升級趨勢將在26到27年間於AI GPU與ASIC伺服器設計中持續推進。以輝達最新的GB系列伺服器為例，GB300伺服器機架的散熱組件價值將比GB200高出20%，其中運算模組(computing trays)價值高出約15%，交換模組(switch trays)更高出約49%。更值得注意的是，採用全液冷設計的運算模組散熱組件價值將高出18%，顯示液冷技術不僅是技術升級，更為供應鏈帶來實質的價值提升。

台灣散熱產業過去以氣冷模組、鰭片、風扇為主，但在液冷浪潮來臨後，產業價值鏈由零組件走向系統整合，而台廠在金屬加工、熱管理工藝、產能彈性等方面的強勢底子，使其自然成為新一輪水冷浪潮的最大受惠者。根據業界指出，AI伺服器中的液冷散熱系統共有6大關鍵零組件，包括冷卻液分配裝置(CDU)、水冷板(Cold Plate)、機櫃、風扇牆、分流管(CDM)與快接頭(UQD)；其中，液冷散熱總成本約為氣冷散熱系統的5到10倍，當中又以CDU占液冷散熱總成本近半，價格約在1萬到4萬美元，其次為液冷板、分歧管與背門。

綜觀台灣相關業者，又以散熱雙雄的奇鋐(3017)、雙鴻(3324)，以及健策(3653)和奇鋐旗下子公司的富世達(6805)最受市場關注。奇鋐從模組供應商升級為水冷系統整合商，近年投入冷板、分岐管、CDU、伺服器機構件與快接頭等高毛利水冷產品，並形成1條完整的液冷供應鏈，能直接提供雲端業者一站式水冷解決方案。法人普遍看好，奇鋐在輝達的水冷冷板上具備領先市占，目前公司在GPU伺服器與ASIC伺服器均有布局，其中，GPU伺服器相關水冷零組件比重約7成，ASIC約3成，由於掌握更多新商機，明年兩種伺服器業績都會持續成長。

而在市場需求暢旺下，帶動奇鋐訂單能見度高、直透28年。公司今年累計前3季已大賺逾3個股本，稅後盈餘125.5億元，年增1.15倍，EPS32.25元。公司表示，由於產能追不上訂單，目前在越南積極擴廠，預計明年中起陸續投產；對此，法人預估，明年奇鋐業績將增逾兩成，毛利率持續走升。此外，奇鋐也同步投入多項水冷散熱散熱架構發展，包括MCLP(微通道水冷板)與MCL(微通道蓋板)等方案，目前正與主要客戶進行開發與驗證。

另一方面，子公司富世達在水冷接頭、泵浦與銦片導入等關鍵零組件上持續深化垂直整合，打造從水冷板、管件到機櫃的「一條龍散熱解決方案」，強化奇鋐在AI伺服器市場的主導地位。法人指出，這樣的整合優勢將使奇鋐穩坐輝達Rubin與Rubin Ultra系列新平台的核心供應商。富世達原專注於精密軸承與折疊手機轉軸，是台灣少數能供應華為等品牌三摺手機關鍵零件的廠商，隨奇鋐積極布局水冷後，富世達也同步切入伺服器快接頭與滑軌市場，逐漸成為AI水冷供應鏈中精密機構件的重要一環。

快接頭是水冷系統中非常關鍵的零件，負責快速連接水冷板與冷卻液分配裝置之間的冷卻液輸送，需承受高壓、具備零洩漏能力，同時必須能在維護過程中快速拆換，技術與可靠度門檻極高。也因具專利壁壘、進入門檻高，因此目前全球能夠大量供應水冷快接頭的生產廠商僅有少數，較具代表性的包括丹佛斯(Danfoss)、派克(Parker)、CPC等。而富世達成功取得輝達認證，成為GB200與GB300系列水冷轉接頭的首批台灣供應商，同時亦切入多項ASIC伺服器專案，目前送樣對象涵蓋多家CSP與組裝廠。法人預估，富世達明年水冷模組將占公司營收比重達5成，反映水冷趨勢已從局部導入，邁入全面擴散階段。

雙鴻從冷板開始，逐步擴大至CDU、Manifold與自研快接頭，甚至跨足整櫃水冷模組的提供，轉型為液冷一站式供應商。雙鴻的客戶組合涵蓋AWS、Meta、Microsoft等，並取得輝達相關認證，公司液冷產品占營收比重快速攀高，從24年全年的12%，今年第1季17%、第2季23%，到第3季已攀高至35%，預估第4季將往4成靠攏，且明年液冷產品營收比重可望進一步提高到超過55%，成為主要營運動能。公司也樂觀預估，明年營收年成長率至少超過5成，且在液冷出貨比重增加下，帶動產品組合優化，獲利亦將同步拉升。

法人看好，雙鴻在GB300項目的水冷板市占率預期將顯著提升，目標達到20到25%，而Rack Manifold(機櫃分歧管)市占率則維持在3成左右；加上泰國等海外產能陸續布建，未來3年有機會持續擴大水冷市占。而針對MLCP技術，公司也證實，陸續配合客戶打樣開模，發酵時間點最快落在27年下半年。

健策以均熱片為核心，切入微通道液冷與封裝蓋板整合，成為AI伺服器關鍵散熱供應商。傳統冷板水道寬約1到3毫米，多貼合於封裝蓋外側，經導熱介面材料(TIM)導熱後再帶走熱量；而MLCP則在封裝蓋/中介結構甚至晶片附近刻蝕微米級通道，讓冷卻液更靠近熱源，熱阻鏈縮短、接觸面積增加，同時可取消或大幅減少TIM，散熱效率更高。市場認為，在AI伺服器功耗上看2000到3000瓦的新常態下，MLCP將是未來散熱的關鍵解方之一。預計最快在明年下半年的Vera Rubin單晶片版本就有機會開始導入，27年在Rubin Ultra推出、功耗進一步升級後，將可望全面量產導入。

今年上半年健策的散熱產品占營收比重已突破7成。法人指出，健策明年下半年就可以啟動，並在27年讓MCL成為主流，因此健策將成為初期MCL唯一的供應商。MCL將從輝達Rubin開始啟用，由於其單價可望較均熱片高3到4倍，對健策營收和獲利相當有利。

綜上來看，當GPT-5、Sora、Gemini、Claude等模型不斷往更大規模、更高複雜度發展，資料中心的電力與散熱問題只會持續加劇，因此帶動水冷散熱從原本的小眾技術，快速跳升為主流。水冷散熱的市場將不再只是伺服器零組件的一環，而是資料中心能否持續擴建、AI能否持續成長的核心基礎設施，對此，台灣散熱業者已站上趨勢浪尖。