今年初的拉斯維加斯，黃仁勳在CES 2026舞台上揭開Vera Rubin的面紗。他的一句「Rubin平台不再需要冷水機組」，瞬間讓資料中心產業鏈股價掀起巨浪，美國冷卻設備類股應聲重挫，這股恐慌台灣散熱廠也未能倖免，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等散熱指標股一度臉綠。

所幸，這場恐慌性賣壓事後被證明是一場誤讀，事實上，黃仁勳所指的「不需要冷水機」是那台耗電龐大、將冷卻水降到低溫的傳統設備，而非液冷技術本身，這些設備多由Trane Technologies、Johnson Controls等集團供應，單台造價高且耗電量驚人。他指出，未來Vera Rubin的技術突破在於更高效的晶片設計與液冷技術，可以接受更高溫度的冷卻水，因此Vera Rubin NVL72將允許以攝氏45度的溫水作為冷卻液，冷水機組改以乾式冷卻器(Dry Cooler)即可，此舉不只為超大型雲端業者節省電費，更大幅降低了中小型資料中心、邊緣運算節點導入全液冷架構的進入門檻和成本。

從投資角度來檢視，真正受衝擊的是以冷水機組為核心業務的西方工業巨頭；分析師估計，原本冷水機的採購預算被騰了出來，轉向投入更精密的散熱模組，台灣散熱廠非但不是受災戶，更是直接受益的贏家，快拆接頭、水冷板與冷卻液分配模組(CDU)的出貨價值，正因這場「溫水革命」而持續成長。

散熱產業在AI伺服器進入Rubin世代之後，兩個大關鍵技術得特別留意：MCCP(微通道冷卻板)與MCL(微通道蓋板)。MCCP核心設計是在銅或鋁材質的冷板基底，內部精密加工出寬度極小的微細流通道，最大化冷卻液與晶片熱源的接觸面積，進而提高冷卻效果，代表廠商諸如奇鋐、雙鴻、Cooler Master等，本質上MCCP就是傳統水冷板的升級，將冷卻水道設計得更細緻，提高水流速度控制精度，可應對伺服器3000～4000Ｗ的TDP需求。根據摩根士丹利預估，基於MCCP的高度複雜性和採用率提升，Rubin在每個運算托盤的散熱元件平均售價(ASP)較前一代GB300提升了約十8%。

另一方面，外資大和資本在去年12月的一份報告中揭示了散熱功耗的關鍵數字：5000Ｗ是傳統冷板設計可以承受的散熱天花板。超過這個門檻，材料物理特性與架構限制將使這類液冷方案失效，微通道蓋板(MCL)將在未來伺服器熱功耗持續上升的同時成為必要選項。

MCL的革命性在於它重新定義了散熱路徑。在現行主流的液冷架構中，晶片的熱量必須穿越多個介面才能被帶走，而每一個介面都會帶來額外的熱阻，傳統會經歷5層關卡：晶粒、導熱膠、蓋板、導熱膠、冷板，而MCL將蓋板與冷板功能合2為1，在封裝階段就直接處理完熱介面材料(Tim1)，讓熱能路徑大幅縮減。不過，許多業界評估認為，該技術在製程精度、密封與良率上仍存在不小挑戰，短期內尚不具備大規模量產條件，預計下半年量產的Vera Rubin率先可能導入MCCP，而在MCL則可能遲至27年後Vera Rubin Ultra才有望實現，根據研究機構預估，Vera Rubin機櫃的熱設計功耗(TDP)超過200kW，而Rubin Ultra TDP則上看1000kW。

其中，歷經逾25年在模具加工、半導體級電鍍、機械加工的整合，健策(3653)在散熱蓋板的賽道上已確立了龍頭地位，不僅超越台廠同業，均熱片更在與Honeywell、日本Fujikura、已私有化的Shinko等老牌大廠的競爭對決中脫穎而出。去年11月的法說會上，公司特別點出1個關鍵：熱通道蓋板雖然只占晶片製造商總成本的1%，但1旦安裝失敗整顆晶片就會報廢，意味著客戶在採購時將優先考慮品質而非價格。健策的微通道散熱方案能將封裝高度壓縮至0.5U(約22mm)，顯著增加機櫃內CPU/GPU的配置數量。

而許多投資人較少關注的，是MCL製造的電鍍環節，因為在微通道內壁必須鍍上金或鎳，才能在高溫高壓的冷卻液中抗腐蝕，這需要半導體等級的電鍍製程才做得到，這正是健策積累多年的隱形護城河，Rubin平台隨著尺寸的放大以及採用混合金屬介質的改變，除了水冷板鍍金、甚至蓋板(Lid)也會需要，這也將大幅增加整體均熱片的價值。從成本結構來看，電鍍用的金、銀約占健策生產成本的15%，是僅次於銅材料的第2大原料支出，至於產能規劃，健策正在興建的大園廠3期，大和資本認為，就是為了強化沖壓與電鍍製程的規模，配合MCL在Rubin Ultra世代全面量產的需求。

若說健策是在晶片封裝層解決散熱問題，奇鋐就是在機架層面提供完整液冷解決方案的最大贏家。奇鋐在AI伺服器採GPU/ASIC雙線並進策略—在GPU領域，輝達GB300第1季的放量將帶動奇鋐水冷板及分歧管出貨量成長。今年1月奇鋐單月營收繳出170億元、年增1.5倍的亮眼成績；更令法人振奮的，是下半年逐步啟動的Vera Rubin與ASIC客戶訂單。其中，Google表態樂觀看待TPU出貨展望，今年出貨成長幅度有望逾7成、明年甚至倍增，奇鋐也將受惠，預估26年貢獻可望達百億元水準，並使Google躍升為第2大水冷客戶。在MCL領域，奇鋐亦早早布局並取得微流通道相關專利。

雙鴻的產品線橫跨冷板、CDU到快拆接頭，在Vera Rubin世代的機架液冷架構中，幾乎每一個環節都有參與，雙鴻在今年1月繳出30億元的單月最高營收，年增1.2倍，主要動力來自泰國新廠持續爬坡，以及GB300相關冷板與CDU的出貨拉升。泰國廠是為了分散產能、服務海外AI伺服器客戶而建立的新生產基地，但從新廠開出到良率穩定需要一段時間，而雙鴻身為美超微(SMCI.US) 的水冷產品主要供應商之一，隨著美超微預告今年GB300及HGX伺服器出貨動能強勁，雙鴻有望同步大啖商機，法人看好美超微將與機櫃列間式(In-Row)CDU整合，支援溫水冷卻運行，雙鴻在該領域的成長幅度最大，已斬獲2000台的相關訂單，在各液冷產品帶動下，全年營收有望成長近50%。