台股市場在過去兩年經歷了一段由人工智慧(AI)技術突破所驅動的顯著擴張期。隨著全球資本對AI基礎設施與算力需求的預期快速升溫，台灣作為全球半導體與伺服器供應鏈的核心樞紐，迎來了龐大的資金匯聚。這股浪潮最明顯的特徵，便是在這短短兩年間，台股「千金股」的陣容發生了結構性的改變。

過去，台股的高價股大多侷限於少數具備高毛利的IC設計晶片廠或是智慧型手機的關鍵零組件供應商；然而在AI資金的推動下，千金股的板塊全面擴散至各領域，包括半導體先進製程、AI伺服器、ASIC/IP、散熱、半導體設備、高階零組件等產業。千金股檔數的不斷增加，具體印證了市場給予整體供應鏈的估值溢價，各產業的本益比在資金推波助瀾下呈現持續上調的態勢，30倍、40倍甚至更高的本益比在成長型類股中逐漸被視為合理區間。

然而，資本市場的估值擴張必然面臨基本面的檢驗。近期，全球股市開始出現明顯的動盪，主要包括美國聯準會的貨幣政策路徑雖然趨向降息，但通膨數據的僵固性使得資金成本下降的速度不如市場原先預期；其次，地緣政治的變數與全球貿易壁壘的提升，增加了跨國企業營運的不確定性。更關鍵的是，當美國幾家重量級科技巨頭陸續公布財報後，雖營運表現佳，但不斷上修的資本支出，也讓市場對於「投入產出比」的疑慮升溫，這股擔憂也持續蔓延，導致原本高漲的市場氛圍開始降溫。

隨著資金開始重新衡量風險與報酬，一場大範圍的「本益比去槓桿」��象正在盤面上展開，其中，又以近期受到廣泛討論的光通訊與被動元件族群較為明顯。光通訊產業此前乘載著巨量資料傳輸的技術升級願景，享有極高的本益比溢價，在過去幾季無疑是資本市場高度關注的焦點。隨著大型雲端服務供應商積極建置AI資料中心，伺服器叢集內部與資料中心之間的高速傳輸需求呈現跳躍式成長，帶動傳輸規格從400G升級至800G，甚至未來將邁向1.6T；同時，矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學元件(CPO)技術亦被視為解決未來AI算力能耗與傳輸瓶頸的關鍵解方。

這些基於未來兩到3年技術普及的樂觀預測，將台灣光通訊相關供應鏈的整體本益比無限推升，許多企業在實質獲利尚未大幅跳升之際，便已提前反映了未來可能的成長潛力，市值獲得顯著提升。但隨著市場進入本益比去槓桿階段，光通訊產業面臨了商業化進程的嚴格檢視。首先，矽光子與CPO技術雖然是明確的長期發展方向，但其實際放量時程受到良率提升、先進封裝產能分配以及業界標準化協定等諸多變數影響，並無法如市場預期般在短期內貢獻顯著營收。

然而，短期的估值修正並未改變光通訊產業長期的結構性升級趨勢，當籌碼沉澱後，或將又是1次長線投資價值浮現的機會。在AI資料中心內部，為解決高傳輸速率下的訊號衰減與能耗問題，市場對高品質光學元件的需求依然確實。因此即便短期面臨大盤環境的估值調整，但憑藉在高階光通訊領域的技術布局，一旦矽光子應用逐步具備量產條件，這類掌握核心材料與技術的企業將具備率先重返成長軌道的底氣。因此，在去槓桿的過程中，可視為檢視企業基本面並重新布局長線趨勢的契機。

聯亞(3081)為CW Laser領導廠商，相較於傳統EML雷射的擴廠速度更快，採用CW Laser的業者逐步增加，適用於兩公里以下距離傳輸，如機櫃內、資料中心內部、資料中心間等。聯亞公告今年6月營收4.21億元，月增3.75%、年增128.14%，單月營收續創歷史新高。第2季營收達12.21億元，同創歷史單季高點，年增120.79%；累計今年上半年營收21.25億元，年增110.95%。

因應AI建置需求而擴充雷射產能，聯亞今年上半年已自德國設備商Aixtron採購8.37億元MOCVD(有機金屬化學氣相沉積法)設備，進度符合先前規劃，估計明年年底產能將較今年底提升100%。而今年6月公司董事會再通過購置機器設備案，投資金額上限為30.09億元，估計將再用於購置磊晶的MOCVD設備及替代E-Beam(電子束)的第2種微影製程設備，其已獲美系客認證採用；此外，第3種微影技術估計於28年可望進入量產需提前作局，目前已開始客戶認證階段。

光聖(6442)受惠於輝達及4大CSP廠持續拉高光通訊規格，預期光聖今年下半年營運表現不看淡，有望使今年營運持續衝高。公司表示，經過近幾年持續轉型，光聖已不只是單純代工，而是可協助客戶從設計開發、產品簽核，到後續製造、生產與施工等完整流程。另外，RF與高頻連接器部分，光聖已切入低軌衛星與高頻產品應用，並與客戶展開業務合作，預期今年成長幅度亦可望顯著提升，主要受惠高頻產品需求增加及AI趨勢。

展望未來，光聖認為，AI快速成長對公司有正面挹注，其中，AI資料中心建置將帶動光纖通訊零組件的需求呈倍增，且AI叢集需要大量光纖連接與分支技術，而公司在光被動產品的開發上擁有深厚基礎，相關產品可望隨著AI資料中心規模擴大而同步放量。此外，光聖持續擴充產能以因應需求升溫，目前據點橫跨台灣、中國大陸、菲律賓、捷克與美國，其中菲律賓Lipa新廠已於去年7月投產，專注於光通訊主被動元件量產，成為支撐新一波訂單的重要基地。

被動元件作為電子產品的基礎零組件，近來也在AI伺服器需求挹注，以及銀、鈀等貴金屬原物料成本上揚之下，族群走出一波大行情；惟隨大盤動盪後，股價漲多的被動元件股也受衝擊，甚至可以說是盤面跌幅沉重的領域，且不少個股自高檔反轉以後已經腰斬。不過，法人認為，AI伺服器、HPC、電動車及新能源等應用需求強勁，推升被動元件朝高階、高容值及高可靠度發展，帶動整體用量增加，因此回檔可尋找具有實質AI應用的個股布局。

勤凱(4760)為國內導電漿料大廠，長年深耕銀漿、銅漿等關鍵材料。法人指出，被動元件業務占勤凱營收約9成，是核心成長引擎，其中MLCC出貨量占比約8成；公司觀察到市場需求非常強勁，台灣及中國客戶的產能利用率皆維持滿載，尤其銅漿出貨量已遠高於18年水準。除產業發展正向外，公司目前亦積極增加市占率，目前銅漿市占率約30到40%，銀漿超過50%，出貨量已接近日本競爭者。

此外，為拓展營運版圖並提升毛利率，勤凱正積極布局被動元件以外的多項新材料應用。法人表示，目前新產品多已進入測試或驗證階段，涵蓋CoWoS封用的TIM1合金膏、CoPoS封裝用的TGV玻璃璃填孔導電漿料、ABF載板串連材料、功率封裝、軟板高速傳輸、機器人感知皮膚塗料，以及探針卡測試治具等。其中，軟板高速傳輸、ABF載板材料及固晶膠等產品，預期明年將最有機會放量貢獻營收。另外，觀察勤凱股價可以說是族群中最先進行回檔的個股，或有望率先止跌整理。