國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)甫落幕，但龐大的商機才正醞釀著，尤其台積電(2330)大動作曝光與深化COUPE(Compact Universal Photonic Engine，緊湊型通用光引擎)矽光子平台，不僅被產業界視為是繼CoWoS之後，將引領下波AI革命的重量級技術平台，後續技術路線也逐漸明朗，矽光子CPO供應鏈逐漸被定錨，這其中，友達(2409)引領集團跨足光通訊的生態系布局亦到位，預料在台積電COUPE平台扮演關鍵角色。

COUPE平台利用先進封裝技術，將電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC)進行3D異質整合，讓資料改以光訊號傳輸，進而打破「I/O牆」，隨著輝達的Spectrum-X網路交換器開始導入並實際進入量產與鋪貨階段，COUPE已不再僅是紙上談兵的實驗技術。

不過，目前矽光子與CPO仍處於無統一國際標準的混亂階段，每家IC設計與網通架構各有不同，但也是爆發力最強的時期，全球由輝達及台積電強勢主導，透過台積電COUPE平台整合封測廠及設備／測試廠，建立大規模量產生態系的聯盟，將在可預見的未來，成為全球CPO的業界標準。

而為了將單顆晶片的傳輸頻寬推升至每秒51.2Tb以上，台積電同時揭露2大頻寬擴展路徑，1是「快而窄(Fast and Narrow)」，聚焦將單通道速率從200Gbps翻倍推升至400Gbps，並利用先進微影將通道數擴展至128條以上；另一策略則是「慢而寬(Slow and Wide)」，這項策略則專注於擴增波長分波多工(WDM)，即是利用一根光纖同時傳輸多個不同波長光訊號的光通訊技術外，並透過維持較低的單一通道(Lane)傳輸速率，但大幅增加波長與光纖數量，透過密集的並行線路堆疊出龐大的總頻寬。

在Fast and Narrow架構中，主要光源為短距離傳輸常見的高速發射元件VCSEL及InP(磷化銦)雷射與EML(電吸收調變雷射)；但在Slow and Wide架構中，主要光源除了VCSEL及CW-DFB雷射外，業界也正積極導入新型發光元件以降低功耗與成本，其中，微軟等大廠已在Slow and Wide架構中提出導入MicroLED作為主光源之一，透過陣列化多通道發光，避開高速單通道的極限，同時也將不再需要傳統高速光模組中的DSP晶片。

儘管一直未獲證實，但友達結合整個集團的力量，在SEMICOM Taiwan 2026國際半導體展中，偕同集團子公司展出系統級Micro LED CPO光學模組，全面擁抱Slow and Wide頻寬架構，成為台積電COUPE平台生態系的一員，應不是令人太意外的事，畢竟全球有實力能量產MicroLED CPO模組光源的公司，屈指可數，除了德國AMS OSRAM外，就是富采(3714)了，有了關鍵的光源元件在手，友達並挾深耕30年的玻璃基板技術，提供RDL(重布線層封裝)、光學耦合及系統架構，再加上鼎元的Micro PD接收元件、子公司達興(5234)的PSPI材料，並採用生態圈夥伴康寧的Fiber Bundle，友達陣營宣告，集團在光通訊的轉型布局已準備好了，就等2028年開始收割。

尤其富采在光通訊關鍵元件的布局已全面上膛，「不管是Scale up或Scale out機櫃到機櫃間的十公尺長距離的傳輸，都已經可以做成產品去服務客人了，雖然SEMICON Taiwan我們展示的是19個通道，但富采也能滿足300或500更多通道的需求，不過因為涉及與客戶合作專案，不方便透露更多細節」，富采光電新事業開發群專案處長廖宇宸坦言，由於客戶端產品驗證需要3000到5000小時的時間，從整個光通訊產品路徑圖來看，2028年才有機會顯現效益。

廖宇宸強調，富采可以提供目前國際大廠不同光通訊技術路線的光源，從Micro LED、VCSEL到CW-DFB雷射都能做，而光通訊有發射端，就要有PD接收，接收端就是與集團公司鼎元合作製作，在AI光通訊領域，富采就是1個全方位的光源供應商，目前能提供這樣技術的公司是少之又少，不管是在Scale up或Scale out，富采都有對應的解決方案，也都已經準備好了。

友達挾集團實力，雖未在今年台北國際半導體展上大秀肌肉，但朝高含金量的AI光通訊轉型的技術實力已持續彰顯，展後，友達、富采、鼎元的股價投資人氣也持續匯聚，沉寂許久的友達集團，已開始走出不一樣的態勢，仍處於低位階的股價，長線發展應開始值得期待！