AI的需求和產能不斷成長，相關供應鏈都受惠。景氣循環在相對谷底區的記憶體產業也都受到AI挹注，國際3大記憶體大廠的三星電子、SK海力士和美光科技最新公布財報後，都對未來記憶體產業前景抱持樂觀的態度，股價也都有表現。受到AI成長引發對HBM(高頻寬記憶體)的需求，這3大國際記憶體大廠明、後年的產能全被訂光。即便未來將增加HBM投產，短期內需求大於供給的態勢不會改變，AI將重塑記憶體生態。

Trendforce預估，去年HBM占整體DRAM產值8.4%，預計今年底占比會成長超過兩成，明年底將進一步超過25%，HBM或許有可能重塑記憶體生態。過去的DRAM生態都被三星電子和SK海力士壟斷，這兩家業者以殺價方式讓競爭對手屈服。以去年第4季為例，三星電子和海力士市占率合計超過7成，美光還不到兩成。美光雖然是全球第3大記憶體大廠，在搶市占率方面吃了很多虧。當記憶體跨入HBM時代，即使美光目前在HBM的市占率與海力士和三星電子都有一段差距，但HBM目前市場規模不大，若美光的產能持續開出，依然有能力與海力士和三星電子競爭。

美光3月下旬公布上季財報顯示，營收季增23%、58.2億美元，EPS達0.42美元，看好HBM需求，透過最新製程直接跳過HBM3，直接研發出HBM3e，並成功獲得Nvidia認證，成為Nvidia新1代H200 AI晶片供應鏈。美光直言，HBM需求很強，即便該公司增產，到明年底的產能都被訂光。對記憶體廠商來說，HBM是當紅炸子雞，Nvidia最新的AI晶片都被訂光，也帶動HBM的成長。況且HBM對記憶體業者的毛利貢獻度最高，擴增這部分產能已成為美光現階段資本支出最大宗。

Trendforce指出，因HBM產能有限，第2季開始針對明年HBM進行議價，供應商初步調漲5～10%，包含HBM2e、HBM3與HBM3e。其實，美光在去年12月底發布財報時，領先三星電子和海力士看好未來記憶體景氣前景，股價領先三星電子和海力士走高。美光今年的資本支出約75～80億美元，高於去年的70億美元。今年對先進封測產能的投資加倍、加大對HBM的投資。

美光的HBM主要生產地在台灣中科園區和日本，在這兩地廠房裝置最新1β製程，並搶先宣布在明年量產1γ(1-gamma)，領先三星電子和海力士。美光在矽穿孔的實力本來就很強，最新穿孔技術是業界最小，對開發下1代HBM是有利因素。再者，HBM是透過DRAM堆疊而成，DRAM性能好、散熱效果佳、功耗率越少，HBM品質相對是好的，美光已推出24層的HBM產品。此外，美光的HBM也採用台積電CoWoS技術整合，台積電的先進製程是全球最新進製程，加上美光與Nvidia同屬美國企業，讓美光率先被Nvidia納入HBM供應鏈。不僅Nvidia，超微也是美光HBM客戶。

HBM透過矽穿孔技術將數個DRAM堆疊在一起，再透過３D先進封裝而成，以加大頻寬和容量。和傳統DRAM相比，HBM頻寬更寬，能運送的資料量越多。AI以GPＵ運算為主，高速運算、ADAS在AI使用上都需要用到HBM才能達成，這些資料都需要高頻記憶體來處理大量的圖形運用。

記憶體中只有HBM和DDR5能達到AI和HPC的要求，台廠記憶體業者中只有力成(6239)在封測技術上達到HBM要求，並搭上HBM商機。因應AI伺服器應用崛起，力成今年資本支出從100億台幣調高到150億台幣，調幅高達5成，且比去年資本支出成長超過1倍，主要用來擴大HBM和先進封裝產能。力成執行長謝永達指出，該公司用於AI伺服器Power Module的主力產品，預計第2季季底開始量產，會在下半年開始放量，逐漸看到HBM對力成營運貢獻。

Nvidia的AI晶片產品，去年推出H200、H100，今年下半年將推出更進階的B100和B200，以因應生成式AI需求。B100和B200的價格比H200、H100高很多，相對技術規格也要大幅翻新才會受到客戶青睞，有可能會帶動HBM技術翻新的需求。即便Nvidia已納入美光為HBM供應鏈，這樣還是不夠，所以也把海力士甚至是三星電子納入HBM的供應鏈。海力士和三星電子公布最新財報時，也都證實HBM的需求將對它們的營運帶來正面效應。

CNBC專家Trent Masters認為，目前在HBM市場中，海力士的市占率高於三星電子，海力士在目前的HBM3在市場取得相對優勢。在技術上，不論是三星電子還是美光都會逐漸縮短與海力士的差距。海力士最近和台積電合作，以布局HBM4，預計在2026年量產，這都讓海力士在未來的記憶體市場中領先三星電子。第2，海力士是單純的記憶體製造商，三星電子還有手機、晶圓代工和顯示器等業務，在資本支出上，三星電子沒有辦法像海力士與美光那樣能完全投入記憶體。第3，海力士在記憶體的毛利率高於三星電子，而三星電子在記憶體部分有超過一半屬於低附加價值的記憶體。顯然的，在記憶體市場表現中，未來海力士的競爭力高於三星電子。在Nvidia的HBM供應鏈中，海力士的順位也將高於三星電子。

最近海力士表示，HBM產能到2025年都被訂光；計畫要投入將近150億美元在南韓興建新廠房，以因為AI對HBM的高度需求。海力士先前經過連6季虧損後，上季繳出1.92兆韓元(約13.9億美元)的淨利，營收成長則超過兩倍。

三星電子上季在記憶體業務獲利1.91兆韓元(約14.1億美元)，終結連續4季虧損，去年同期則虧損4.58兆韓元。三星電子發布財報時認為，隨著微軟和Alphabet(谷歌母公司)對生成式AI需求強勁，帶動該公司晶片業務成長。三星電子表示，以推出8層的HBM3e，並計畫在第2季量產12層HBM晶片，今年HBM的供應量至少會比去年成長3倍。