縱然成交量能仍屬相對偏低，加權指數依舊維持相對強勢，AI基礎建設持續且迅速建置，是最重要的趨勢方向，多項數據的成長為台股最重要的根基。財政部最新公布海關進出口貿易統計數據，8月出口第2度突破800億美元、至824億美元，創下歷年單月新高紀錄，月增9.4%、年增41%，為連續34個月的正成長，且出超金額達223億元，也同步刷新歷史紀錄，累計前8月出超已達1369.1億美元，較去年同期成長逾500億美元。

前8個月的出口總額為5743.4億美元，較去年同期成長44.2%，電子零組件及資通與視聽產品依舊是最強大的推進動能，其中，資通與視聽產品8月出口金額為331億美元、年增41.8%，電子零組件則為322.2億美元、年增58%，合計占比達79.3%，積體電路年成長60%最為受到矚目，而資通與視聽產品前8月累計出口已達2518.4億美元，提前改寫全年紀錄。此外，非電子包含礦產品、基本金屬及其製品與電機產品，也同步出現了回溫跡象。

財政部表示，AI帶來的規格成長，助長新興零組件升級，更引爆需求；同時，AI應用持續深化，讓需求穩健上升。而在另一方面，行動裝置進入新品發布期，讓鋪貨效應發酵，電子零組件價格上漲帶動金額成長，且仍在持續上揚；財政部也預估，9月出口將介於770～803億美元、年增42～48%，即將可突破1985年PC產業崛起與國際廣場協議時的連續成長紀錄，且隨著AI紅利持續釋放，加上旺季效應發酵，第3、4季都將連續創下同期新高，全年有機會超過9000億美元。

雖然台灣的經濟數據表現相當亮眼，不過全球總體經濟仍具高度不確定性，近期包含西德州與布蘭特兩大指標油價皆突破100美元、國際銅價創歷史新高，加上美國財政部回購公債，卻也無法阻止殖利率持續走升，縱然貝森特喊話強調公債市場狀況非常好，盡力阻止市場進入恐慌情緒，而川普總統則揚言若不降息，就停止與存在貿易逆差國家交易，持續施壓聯準會利率政策，預期聯準會9月的利率決策會議，互相拉扯下仍以按兵不動機率為高。

以常被視為多空轉折的60日均線來簡單劃分，道瓊指數已跌破，S&P 500與Nasdaq指數則是回測，費半指數在第2季高漲幅、7月修正後，反彈從頭到尾都無法站上，且轉為下彎；德、法、英3大指數也都在60日均線之下，日本日經再度回到短中期均線糾結的整理區間之下，韓國綜合指數也是類似型態，以橫盤整理為主，相較之下，加權指數反彈相對強勁，甚至距離歷史高點一度只剩下640點，目前仍未處歷史高檔，櫃檯指數7月修正幅度較大，近期則類似日、韓股市的整理位階。

市場對於各大CSP廠持續擴大資本支出投入AI建設，曾一度出現過不小的疑慮，然而根據Investor''s Business Daily報導，Google雲端業務負責人Kurian表示，AI加速器業務主要提供3類晶片，包括Nvidia GPU、自研的TPU及用於執行模型生成程式碼的ARM處理器。Google透過3種商業模式將TPU系統變現，包含企業透過Google雲端服務租用張量處理器(TPU)算力、直接銷售TPU系統，供客戶部署於自有資料中心，以及透過與Blackstone成立的雲端運算合資企業銷售TPU，目前規模已達到排名第2大超大規模雲端服務商的兩倍以上。

雲端巨頭的競爭，從投入最多資本轉向最快收回投資，因此，對市場最重要的一件事，是Google AI伺服器整體的投資回收期少於2年，倘若採用Google自研晶片回收期則更縮短至約一半的時間。回頭看到7月的財報，Google母公司Alphabet公告單季自由現金流轉為負59億美元，資本支出單季449億美元，全年上調至1950億～2050億美元，股價一度修正至波段低點，然而按照Kurian的說法，1年之內就可以收回投資，這麼好的生意，就算All-in也只是剛好而已。

近日，Google AI與基礎設施資深副總裁Vahdat，來台參與國際半導體展時表示，除了將持續擴建在士林的半導體研發中心，強化與台灣半導體供應鏈的合作外，也認為台灣供應鏈在AI生態系中扮演著遠超晶片本身的角色，從先進3D封裝、伺服器主機板到高效率供電系統、液冷技術，並預期接下來會有更多客製化與設計協作的需求，而下一階段創新突破的機會，可留意減少資料移動與動態散熱技術。

聯發科(2454)發行台灣資本史上最大規模的39億美元海外可轉債，除了Nvidia認購達35億美元外，Alphabet也參與其中，Vahdat表示聯發科是非常重要且強大的合作夥伴。充足的銀彈加上獲得國際大廠認證技術實力，是聯發科躍升為AI半導體主力核心的重要里程碑，就連原先語帶輕蔑的博通執行長陳福陽，也在法說會中正面談到聯發科，承認大客戶正採取供應商多元化的策略，態度明顯轉變，代表聯發科分食AI ASIC已有明確的進展。

過往，谷歌的TPU長期由博通壟斷主導地位，除了聯發科切入，未來包含AMD與Marvell也都將分食訂單，然而，投資回收期間若如Kurian所言，整體出貨動量勢必將持續放大。根據智璞產業趨勢研究所預估，聯發科今年TPU出貨約300萬顆，明年放大至500萬顆，隨著TPU V9明年底出貨，聯發科的ASIC業務將占總營收50～70%，而在28年全球ASIC千億美元的市場規模中，市占率也將從明年的10～15%提升至30%。

半導體材料暨再生晶圓廠中砂(1560)，8月營收8.99億元、連續3個月創下歷史新高，月增1.4%、年增30.4%，累計前8月營收65.71億元、年增24.4%，主要3大事業分為砂輪、鑽石碟與晶圓，其中鑽石碟為成長最重要的引擎，受惠先進製程需求持續升溫，中砂也積極擴充產能，原先規劃於年底前達到月產能7萬顆的水準，不排除若提前達標，將再配合客戶需求擴產，該事業營收年成長上看3成。

中砂於國際半導體展聚焦先進製程及先進封裝應用，包括切入1.4nm/A14的新一代CMP鑽石碟、SiC/GaN等特殊晶圓，CoWoS、3DIC、HBM、hybrid bonding所需的高階研磨砂輪等，法說會上則表示，Ｎ２在未導入晶背供電時，這段製程約有50餘道，導入後則增加至逾70道，顯示先進製程對CMP相關耗材的需求，因此，除了晶圓投片量帶動之外，晶圓所需的製程步驟增加，也是成長的因素之一。再生晶圓月產能已提升至40萬片，明年規畫進一步增加至43萬片，砂輪事業也受惠載板景氣而訂單回溫，已於7月調整產品售價約15%。整體而言，全年具備挑戰營收百億元、獲利1個股本以上的實力。

蘋果秋季發表會的最大亮點，為首款摺疊機iPhone Duo正式問世，起售價為略高於三星Galaxy Z Fold8的1999美元，並同步推出iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max兩款新機。雖然智慧手機市場已屬飽和，不過定價策略加上龐大果粉與高端消費者，營運保底應不會有太大問題，iPhone 18 Pro系列強化核心硬體，A20 Pro晶片帶來效能提升，並改善散熱、電池續航及相機表現，也或有機會帶動一波換機潮。

AI需求導致產能排擠，帶動記憶體價格上漲，是推升消費性電子產品售價的主要原因，蘋果發表新機後，就連舊款手機也一併調漲價格，台灣蘋果官網顯示，漲幅介於3000～4000元，而根據TrendForce調查指出，第2季全球智慧手機生產總數2.75億支，雖年減8%但優於預期，全年產量上修至10.7億支。然而，因預期漲價而提前購買，並非是需求轉強的正面訊號，若導致消費者換機周期拉長，市場買氣恐將經歷一段積弱不振的時期。