【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工市場又有大事！Tower Semiconductor（TowerJazz）與英特爾（Intel）在美國新墨西哥州Fab 11X的合作計畫告吹。此局勢的演變，凸顯出其一，英特爾的Foundry(晶圓代工)開始收縮戰線，聚焦先進製程與AI。第二，Tower已從成熟製程代工廠轉型為矽光子與特殊製程平台供應商，第三，AI資料中心帶動矽光子需求爆發，SiPh與SiGe正成為下一波成長引擎。

Tower Semiconductor（TowerJazz）與英特爾（Intel）在美國新墨西哥州Fab 11X的合作計畫出現重大變數。英特爾近期表明無意繼續履行雙方於2023年簽署的晶圓代工合作協議，目前已進入調解與仲裁程序。2023年，在英特爾收購Tower案遭監管機構阻擋後，雙方迅速轉向合作模式。Tower原規劃投資約3億美元，於英特爾位於新墨西哥州Rio Rancho的Fab 11X建立專屬產能通道（Capacity Corridor），鎖定65奈米、75奈米BCD電源管理IC、RF-SOI射頻晶片等成熟特殊製程市場，這其實是Intel Foundry Services瞄準成熟製程、擴大外部代工的一大步。

但此刻，雙方已經確認不合作了，TowerJazz替英特爾在美國新墨西哥州Fab 11X的生產的成熟製程，要終止了，此廠區即將停工。

英特爾策略已經改變，其在AI戰道上的失利，讓Intel Foundry重新思考聚焦，且Tower也確定縮減成熟製程產能，再度確認，晶圓代工成熟製程供給吃緊、缺口逐步變化，會是既定的方向，而考量國家安全與區域政治議題，中國大陸產能不在國際大廠釋單範疇，因此受惠者也僅有台灣的聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)。

此外，此事件的另外一個重點是，Tower最新公布的2028年財務模型，已完全移除Fab 11X未來產能貢獻，顯示公司已不再將新墨西哥州計畫視為未來成長的重要依據。相反地，Tower選擇將原規劃於美國生產的產品，轉回日本魚津（Uozu）的Fab 7（TPSCo）投產。這項決策背後反映Tower的策略已從追求大規模擴產，轉向聚焦高附加價值特殊製程平台，未來成長動能將來自矽光子（SiPh）與矽鍺（SiGe）平台。TPSCo將主攻BCD、RF-SOI、CMOS影像感測器（CIS）、電源元件以及矽光子等關鍵技術。

目前全球真正具備成熟矽光子量產能力的晶圓代工廠並不多，主要包括英特爾、Tower、GlobalFoundries以及台資廠的台積電、聯電、世界先進等少數業者。Tower同時擁有SiPh、SiGe BiCMOS及RF技術平台，能提供光收發模組、高速交換器、AI資料中心互連與未來共同封裝光學（CPO）所需的完整解決方案。因此，市場逐漸將Tower視為AI光通訊產業鏈的重要參與者，而不再只是傳統成熟製程晶圓代工廠，未來所有的晶圓代工廠又將在CPO領域再度對決。