【財訊快報／記者李純君報導】英特爾（Intel）與Tower Semiconductor（TowerJazz）在美國新墨西哥州Fab 11X的合作計畫告吹，且已經通知在該廠區的客戶，自明年起不支援，且另尋成熟製程代工廠，這讓台灣成熟製程業者聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)最受益，尤其身為成熟製程龍頭的聯電，重要性又向上提高一大階，在代工價端更有話語權，至於新墨西哥州Fab 11X則傳出將改為英特爾自身的EMIB先進封裝廠。

Tower Semiconductor（TowerJazz）與英特爾（Intel）在美國新墨西哥州Fab 11X的合作案中止，雙方分手，突顯出三個重要意義，第一，英特爾和Tower縮減成熟製程產能，明年起晶圓代工成熟製程的產能會更缺，聯電的話語權更高，英特爾在成熟製程端也將會越來越依賴聯電的產能。第二，凸顯矽光子戰略價值升溫，晶圓代工大廠都跨入，掀起新世代新戰局。

2023年，在英特爾收購Tower案遭監管機構阻擋後，雙方迅速轉向合作模式。Tower原規劃投資約3億美元，於英特爾位於新墨西哥州Rio Rancho的Fab 11X建立65奈米、75奈米BCD電源管理IC、RF-SOI射頻晶片等產線，替英特爾供應成熟製程產能。

但三年後的此刻，首先英特爾策略已經改變，其在AI戰道上的失利，讓Intel Foundry重新思考聚焦業務，且從近期該公司的多個舉動，已經可以窺見其核心策略，將主力放在18A、14A等先進節點，以及EMIB先進封���上，並藉此爭取更多CSP與國際AI晶片設計業者的青睞，但同時，也降低對成熟特殊製程代工合作的依賴，告別了Tower，英特爾後續在成熟製程上能仰賴的恐怕也僅有聯電一家，雙方合作會源自12奈米FinFET平台，2026年底完成PDK開發、2027年客戶試產，2028年進入量產階段，後續也可望將製程往前推進。

除了英特爾和Tower縮減成熟製程產能，包括台積電(2330)也已經縮減40、55、60奈米產能，今年底到明年初內部傳出醞釀縮減的是22、28奈米，這意味著，除中國大陸外，全球晶圓代工成熟製程的產能會越來越少，產線會越來越缺，受惠者有聯電、世界先進、力積電，但以聯電的重要性會最高、對產線製程與代工價的話語權也越來越大。

最新的產業近況則是，原先在美國新墨西哥州Fab 11X投片的客戶，近期已經紛紛接到通知，該產線的生產將於2027年初中止，這也意味著英特爾和Tower的合作正式畫下休止符，且這些客戶也開始轉尋其他的成熟代工產能供應商，扣除中國大陸廠商，也只能尋求聯電、世界先進，以及力積電的協助，這也意味著，成熟代工產業的重要性、市場地位都會越來越高，產業大多頭趨勢早已提前確立。