【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)11月27日以每股1495元轉上市掛牌，首日狂飆96.66％、隔日盤中高點觸及3040元，隨後呈現高檔震盪態勢，今（3）日在多方領軍下再度量增勁揚5.36％至3045元，再創上市新高價。三大法人上市4天合計買超達3370張。

　2015年成立的鴻勁主要核心產品為半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動溫控系統（ATC），提供整合性解決方案，應用於AI/HPC、車用、5G/IoT（物聯網）、消費性電子及記憶體晶片等領域，上市後實收資本額自16.16億元增至17.99億元。

　鴻勁2025年前三季合併營收209.95億元、年增達1.32倍，稅後淨利86.5億元、年增達近1.61倍，每股盈餘53.54元，均超越2024年全年，全數提前改寫年度新高。毛利率58.4％、營益率52.12％，優於去年同期55.54％、45.3％。

　鴻勁表示，近年營運受惠AI、高效運算（HPC）與車用晶片需求快速攀升，帶動營收與獲利大幅成長，產品組合亦朝高毛利設備轉型。觀察前三季產品組合，半導體測試及相關設備營收約占79.59％、治具及模組占17.67％，高附加價值產品成為推升整體毛利的主力。

　鴻勁目前全球裝機量超過2.5萬台，展望後市，為因應AI與HPC客戶需求快速擴張，鴻勁啟動第四廠擴建計畫，預計本季動工、2028年啟用，屆時整體廠房空間將增加，且季度出機量有望持續提升。

　鴻勁發言人翁德奎表示，公司未來2季產能滿載，訂單至明年第三季訂單確定。整體而言，2026年上半年訂單能見度非常高，下半年看好受惠高階智慧手機及特殊應用晶片（ASIC）晶片測試需求，目標毛利率維持55～60％、淨利率維持35～40％區間。

　鴻勁以主動溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場，中長期目標聚焦自有專利與核心技術發展，建立領先業界的先進封裝測試解決方案平台。

　其中，鴻勁的系統級測試（SLT）分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同投入技術開發，並與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未來1～2年陸續量產。