【時報記者林資傑台北報導】半導體矽晶圓廠合晶(6182)應邀召開法說，代理發言人蔡仲迪表示，公司近年在變化中持續調整體質、布局未來，今年轉型逐步成形、產能布局及研發專案方向更明確，具體成果預期2026年將逐步顯現，配合兩岸12吋新產能量產，已做好準備迎接下一輪成長循環。

　合晶2025年第三季合併營收25.57億元，季增1.28％、年增7.13％，受惠業外顯著轉盈，稅後淨利0.22億元，較第二季轉盈、年增達近2.38倍，每股盈餘0.04元。前三季合併營收73.85億元、年增11.35％，但稅後虧損0.31億元、每股虧損0.05元，為近9年同期低。

　展望市場動向，SEMI預估全球矽晶圓出貨量2025年將成長5.4％、重返成長軌道，但預期至2027年才有機會超越2022年高點，顯示復甦腳步較和緩。同時，今明2年市場出貨需求逐漸轉向12吋晶圓，出貨占比將明顯上升，尺寸升級已成不可或缺的中長期關鍵趨勢。

　而外資預期台積電AI相關營收占比至2027年有望接近35％，顯示AI興起帶動先進製程的晶圓材料需求上升。但觀察第三季各應用營收變動，合晶認為AI成長將逐漸進入高原期，車用相關應用有望逐步回溫，成為下個帶動市場的重要動能，特別是中國大陸車用半導體。

　蔡仲迪表示，針對12吋晶圓全球產能，合晶已逐步建立從前段到後段的整合能力，讓產線能切實貼近客戶訂單需求，同時改善整體產品結構，確保在主流應用上有一定穩定的供貨能力。其中，重摻矽晶圓產品將陸續通過主要客戶認證，確立公司12吋產品技術路線。

　同時，合晶維持一貫穩定擴產策略，彰化二林基地及上海合晶鄭州廠二期均規畫建置12吋晶圓月產能20萬片，前者對應國際客戶、後者對應在地客戶。兩邊廠體建置均已大致完成，目前進度為生產設備移入階段，量產時程均落於2026年。

　重要研發方案部分，蔡仲迪表示，先進製程用晶圓材料、12吋重摻低阻／極低阻晶圓專案及12吋全流程整合解決方案，分別代表合晶在材料端、產品線、製程整合三層面同步前進，希望能在下個成長循環周期時真正站到前線。

　而合晶今年成立2家子公司，一是提供SOI晶圓產品的睿晶，鎖定微機電（MEMS）、矽光子、功率半導體等應用。二是負責氮化鎵（GaN）解決方案的合晶寬能，主攻AI伺服器的電源供應及混合動力電動車的車載充電器，期待未來2年營收能出現高度成長。