【時報記者林資傑／桃園報導】半導體測試介面廠精測(6510)總經理黃水可表示，AI人工智慧、高效運算（HPC）及AI特殊應用晶片（ASIC）測試需求持續升溫，使客戶需求明確且穩健，目前訂單能見度已至2027年、部分產品達2028年，2026年營收目標逐季成長、再創新高可期。

　黃水可指出，精測合作對象不限於台廠，亦與全球關鍵廠商建立策略聯盟，加速公司營運成長。受惠AI與HPC應用擴大，且成長動能遠超於預期，精測平鎮一、二廠產能目前已滿載且吃緊，成為限制出貨的關鍵因素，直言公司目前最缺的就是產能。

　因應市場需求快速攀升，精測對此啟動擴產布局，短期先採租用廠房設備方式應急，預期設備5月起陸續進駐、8月可望到位，最快第四季開始運作，並於2027年首季開始貢獻營收，屆時整體產能規模預期可望倍增，紓解供不應求壓力。

　中長期方面，精測則啟動平鎮三廠興建因應，黃水可預期，設備最快2027年底可陸續進駐，規畫2028年下半年投產，屆時整體產能「會再顯著倍增」，將依據市場需求與客戶訂單彈性擴產，整體營運表現可望隨產能開出逐步放大。

　精測同時持續深化全球布局，黃水可指出，公司已與國際關鍵客戶建立策略合作關係，挹注長期成長動能，並密切關注封測業在美國的產能規畫趨勢，將視產業動態彈性調整布局方向，以掌握AI與HPC帶動的測試介面需求商機。