【時報記者張漢綺台北報導】金居(8358)領先全球銅箔廠開發出應用於AI資料中心Power layer(電源層）、可以節電約8%到10%的「GP999銅箔」，讓CSP大廠驚豔，目前已獲兩大美系CSP認證通過，並開始小批量出貨，隨著AI資料中心電力架構升級節能需求高漲，金居「GP999銅箔」獲多家客戶積極測試導入，金居看好「GP999銅箔」與「HVLP系列」銅箔將成為公司營運成長兩大動能。

為因應AI資料中心吃電怪獸電力需求，不僅800VDC電力架構成型，電力層相關的材料也同步升級，金居領先全球銅箔廠開發出應用於AI資料中心Power layer(電源層)、可全面提昇導電率及散熱能力的「GP999銅箔」。

　據了解，金居「GP999銅箔」主要應用在多層板的Power Layer、Ground Layer(電源層)，相較於傳統電源層常用的RTF銅箔，GP999憑藉材料特性本身即可降低約8%至10%的電力損耗，同時全面提升導電效率與散熱能力；根據客戶實際應用案例，導入GP999後可使系統溫度降低約攝氏8度，展現出優異的節能與散熱效益，讓急需解決AI資料中心龐大電力需求的CSP大廠驚豔。

　除AI資料中心電源層，由於「GP999銅箔」尺安穩定度佳，電信層、電信板的厚銅亦會採用。

目前金居「GP999銅箔」已獲兩大美系CSP認證通過，並開始小批量出貨，其餘CSP大廠亦積極進行評估測試，金居看好「GP999銅箔」可望隨著AI資料中心電力架構升級節能需求強勁成長，成為公司營運成長新動能。

　HVLP 4供不應求，且PCIe第6代需求逐漸攀升，帶動RG 313產品訂單快速增溫，金居2026年上半年稅後盈餘為10.65億元，年增1.46倍，每股盈餘為4.22元，累計前7月合併營收為63.46億元，年增44.88%。

為因應客戶需求，金居3廠預計2027年第1季投入量產，根據金居規劃，3廠將設置4條HVLP 4產線，預計明年第4季月產能可達600噸，屆時HVLP 3+HVLP 4營收佔比可望拉升至逾5成。

李思賢表示，目前訂單到2027年底都沒有問題，由於高速銅箔需求量愈來愈多，即使新產能開出來，也不會供過於求。