【時報記者郭鴻慧台北報導】隨著全球人工智慧(AI)機器人、智慧製造及無人載具市場步入高速成長期，驅動系統對於高功率密度、高效率及小型化的規格要求正迎來爆發性成長。看準此一智慧化商機，上緯控股(3708)攜手晶片系統設計新創羅比芯科技(RobiChip)，以及富田電機(4590)於2026台北國際自動化工業大展上共同發表「Next-Gen Power Module 次世代動力模組」技術合作方案。此次跨域結盟指標性地整合了晶片系統設計、先進封裝散熱材料及高效率馬達動力模組，不僅展現台灣在智慧機器人關鍵供應鏈的雄厚跨域整合實力，更預期將為全球智慧載具市場提供極具國際競爭力的關鍵動力解決方案。

在技術分工上，三方展現了高度互補的供應鏈優勢。其中，羅比芯科技以高效率、高功率密度的Power SoC晶片平台為主軸，扮演智慧機器與無人載具的動力控制核心；上緯控股則憑藉深厚的材料底蘊，提供先進封裝散熱材料與熱管理解決方案，大幅提升晶片與動力模組的散熱效率與封裝可靠性；而富田電機則發揮其在高效率馬達與動力模組的整合實力，推進晶片控制、散熱設計與馬達系統的高度集成，共同打造適用於新一代AI機器人與無人載具的智慧動力平台。

AI機器人的商業化成敗不僅取決於運算能力的提升，晶片與動力模組的熱管理能力更是左右整體系統效能與長時間穩定運作的關鍵。上緯控股近��積極擴大在電子材料與先進封裝領域的版圖，持續開發高導熱、低熱阻及高可靠性的散熱材料，期望以此材料創新協助客戶提升AI晶片效能，並支援高階封裝及智慧終端設備的多元應用。與此同時，羅比芯科技與富田電機也指出，智慧驅動系統已成為智慧自動化與低空經濟的核心技術，雙方除了持續精進Power SoC、混合基板(Hybrid Substrate）與系統級熱管理架構，也將鎖定智慧製造、智慧物流、服務型機器人等多元高成長領域。

針對未來的商業化路徑，該項次世代動力模組將透過「臺灣複材低碳循環聯盟」的產業串聯，共同推進整合驗證。其兼具輕量化、高能源效率與高穩定度的系統設計，能有效拉長人形機器人、四足機器人、自主移動機器人(AMR)及無人機的續航力與運作穩定性，後續也將優先在上緯智聯機器人與機器狗關節模組等場景進行整合驗證。在全球AI機器人競速走向商業化的當下，此項合作案成功奠定了台灣從上游材料、中游晶片設計到下游動力系統端的自主化供應鏈實力，在未來的國際機器人關鍵產業鏈中占據了關鍵性的戰略位置。