【時報記者王逸芯台北報導】Google近期持續擴大自研晶片供應鏈，引發市場關注是否影響聯發科(2454)AI ASIC業務。美系外資最新報告指出，儘管Google正加速建立更多元的TPU供應體系，包括AMD可能扮演更重要角色，以及Marvell宣布與Google擴大客製化晶片合作，但目前並無跡象顯示聯發科既有專案遭取消或轉單，預期2027年至2028年AI ASIC產品路線仍維持不變，因此維持聯發科「買進」評等，目標價6,800元。

近期市場消息指出，Google正在加速客製化晶片供應鏈多元化，AMD未來可能扮演更重要角色。另一方面，Marvell也正式宣布與Google達成廣泛的客製化晶片合作協議，涵蓋AI處理器、儲存及網路技術，若相關目標順利達成，截至2033財年的潛在營收規模最高可達1,200億美元。

不過，外資認為，上述發展並不代表聯發科目前正在執行的Google相關專案遭到取消或轉移，更可能反映Google隨AI運算需求持續擴大，開始導入更多晶片供應商，以支撐快速成長的TPU部署需求。

外資指出，Google擴大多元供應對聯發科2027年至2028年AI ASIC產品規畫影響有限，主要原因在於聯發科未來兩年的成長動能，已逐漸由「未來可能取得的RFQ新案」轉向「目前已進入開發階段的既有專案」，訂單能見度相對提高。

聯發科在2026年第2季法說會中已重申，首款AI加速器ASIC預計於2026年第4季進入量產，並預估2026年資料中心相關營收將超過20億��元，2027年則可望大幅成長。

更重要的是，聯發科第二款AI ASIC也已進入先進封裝驗證階段，目前良率與可靠度進度符合預期，預計2028年進入大規模量產，意味聯發科AI ASIC成長動能並不僅集中於單一世代產品。

外資進一步指出，AI半導體需求也正從單純追求張量運算加速，逐步擴大至更通用的運算能力。隨著強化學習、Agentic AI等應用快速發展，市場除了需要AI加速器，也需要更多一般運算資源。

從Google的發展方向來看，未來可能針對AI訓練、推論、強化學習及其他工作負載，分別採用不同晶片架構，而非全面集中於單一TPU設計。以Marvell此次公布的合作內容來看，範圍涵蓋AI處理器、儲存及網路等多種客製化晶片，因此美系外資認為，這並不足以證明Marvell已取代聯發科原先預定量產的特定AI加速器專案。

另一方面，Google AI基礎建設擴張速度夠快，也提供多家晶片供應商共同成長的空間。聯發科先前已將2027年AI加速器潛在市場規模上調至800億美元，並以取得15%至20%市占率為目標；至2028年，隨第一代及第二代ASIC同步貢獻，整體市場規模預料將進一步放大。

外資認為，多供應商策略雖可能使聯發科長期面臨更激烈競爭，但在整體AI ASIC市場快速擴大的背景下，仍不妨礙聯發科相關營收維持強勁成長。

除了晶片設計能力外，外資也點出，聯發科在供應鏈管理方面的優勢可能被市場低估。公司目前負責協調晶圓代工、先進封裝、基板，以及客戶端記憶體等供應鏈環節，管理層也表示，目前掌握的產能足以支應2026及2027年營收目標。

外資認為，聯發科長期管理大規模消費性半導體供應鏈的經驗，未來隨AI ASIC出貨量快速放大，重要性將進一步提升，也可望成為公司爭取大型雲端服務業者ASIC訂單的重要競爭優勢，因此維持「買進」評等及目標價6,800元。