【時報記者王逸芯台北報導】智原（3035）今（27）日法說會公布第三季財報，受惠ASIC量產業務成長及AI高階封裝專案出貨加速，單季合併營收達36.6億元，季增11%、年增13%，創歷年同期新高，歸屬母公司稅後淨利2.8億元，年增84%，每股純益（EPS）1.07元，創近6季新高。更值得注意的是，智原成功拿下國際客戶採用2奈米GAA先進製程的雲端AI大型專案，一舉刷新公司在設計製程、設計複雜度、NRE金額及高階封裝技術等四項紀錄，為後續先進製程接單增添動能。

智原第三季營運表現優於原先預期，合併營收36.6億元，季增11%、年增13%；營業毛利15.6億元，季增4%、年增45%，毛利率達42.5%，較去年同期提升約9個百分點。營業利益2.1億元，雖季減21%，但年增高達443%，營業利益率5.8%；歸屬母公司稅後淨利2.8億元，季增41%、年增84%，EPS為1.07元，為2025年第一季以來最高水準。

從各業務表現來看，智原第三季矽智財（IP）營收達4.5億元，季增4%、年增8%，創歷史新高；委託設計（NRE）收入3.1億元，季減31%、年減37%。至於量產業務則成為本季主要成長引擎，營收達29.1億元，季增20%、年增25%，創歷年同期新高。

智原指出，量產業務成長主要受惠MCU相關營收再創單季新高，加上ASIC量產在AI相關高階封裝專案出貨加速帶動下同步走揚，推升整體營收表現。第三季不僅IP營收改寫歷史新高，量產及合併營收也雙雙創下歷年��期新高。

除了既有量產業務成長，智原在先進製程布局也取得重要進展。公司近期成功取得國際客戶採用2奈米GAA製程的雲端AI大型專案，涵蓋先進製程及高階封裝技術，並在設計製程、設計複雜度、NRE金額規模及高階封裝技術四大面向刷新公司紀錄。

智原表示，此次2奈米AI專案具有指標性意義，除了展現公司承接大型先進製程專案的能力，也有助於後續拓展先進製程及高階封裝業務，爭取更多國際客戶合作機會。

展望第四季，智原預估單季營收將與第三季大致持平，維持高檔水準，全年營收則可望延續成長態勢。面對AI需求持續擴大及半導體供應鏈挑戰，公司將進一步強化從晶片設計、晶圓產能安排到封裝測試的整合服務能力，協助客戶管理供應鏈、協調封測排程及控管成本。