【財訊快報／陳孟朔】中國網路科技巨擘騰訊控股(Tencent Holdings，0700.HK，美股代碼TCEHY)傳出正考慮發行最多50億美元離岸債券，最快可能於10月啟動，成為中國大型科技企業為擴大人工智慧(AI)運算能力及數據中心建設而積極籌資的最新案例。外電8日報導，知情人士透露，騰訊正在評估以美元及離岸人民幣計價的債券發行方案，藉此增加財務調度彈性，支應日益龐大的AI相關投資。不過，發債規模、幣別及發行時間尚未最終確定，騰訊也未立即回應置評要求。若此次融資計畫落實，將是騰訊繼6月大規模發債後，再度進入國際債券市場籌措資金。

騰訊今年6月已透過美元及離岸人民幣雙幣別債券，合計募資約46.6億美元，創2020年以來最大規模發債交易，其中美元債募資24.5億美元，離岸人民幣債發行150億元，所得資金主要用於債務再融資及一般企業用途，包括開發AI產品與服務。當時債券認購需求強勁，投資人下單金額超過170億美元，遠高於原先發行規模。隨著AI模型開發、雲端運算及數據中心建設持續擴張，騰訊資本支出明顯增加，今年第二季資本支出達人民幣528億元，年比激增176%，自由現金流則轉為淨流出138億元，反映AI基礎建設已成為企業資金需求的重要來源。

中國科技企業近期相繼透過不同融資工具籌措AI發展資金。阿里巴巴8月下旬透過股票配售募資約800億港元，主要用於擴大全球運算基礎設施、AI數據中心及相關網路設備；字節跳動9月則據報完成約296億美元銀團貸款，藉由銀行融資擴充海外數據中心及運算能力。另一方面，AI新創企業DeepSeek也傳出正進行新一輪股權融資，規模可能接近人民幣1,000億元，騰訊及寧德時代均被列為主要投資人。市場人士指出，相較於透過增發股票籌資，發行長期債券可避免現有股東持股遭稀釋，並有助企業提前鎖定資金，但也可能增加未來利息支出及債務償還負擔。

這波融資熱潮反映全球AI競爭正由模型研發延伸至晶片、伺服器、記憶體、電力及數據中心等資本密集型基礎設施。根據高盛信貸策略研究，今年全球AI相關債務發行規模已超過5,750億美元，日本軟銀集團9月亦透過高收益債券募資約111億美元，以支應AI相關投資。市場人士指出，雖然大型科技企業普遍擁有龐大現金流及融資能力，但AI資本支出快速膨脹，也使投資人更加關注資金成本、投資回收期及未來營收能否支撐擴張速度。對騰訊而言，若新一輪50億美元發債計畫成行，將有助擴充資金儲備，但AI業務商業化進度、雲端服務獲利能力及債務管理，仍將是市場評估其長期財務表現的重要指標。