【時報-台北電】在大陸加速國產替代的步伐下，大陸半導體設備龍頭中微公司董事長尹志堯發下豪語，表示未來五年公司目標至少涵蓋60％半導體高階設備品類，並計劃將整體產能規模提升至人民幣（下同）700億元。

　澎湃新聞報導，尹志堯1日在上海出席總部大樓落成活動時指出，中微公司目前已進入全球170多家客戶生產線，裝機數量超過8,800台，過去14年累計裝機量成長逾35％。目前公司人均銷售額達455萬元（約65萬美元），已達國際大型半導體設備商水準。他表示，中微將持續加大研發投入。2025年研發費用達37.4億元，占營收比重30.2％，高於科創板及積體電路產業平均研發投入比例。

　尹志堯指出，未來五年，中微計劃涵蓋至少60％高階半導體設備產品，包括100多項設備，涵蓋多數等離子刻蝕設備、薄膜沉積設備，以及部分先進設備與濕製程設備，目前相關產品正加速開發。

　產能規畫方面，中微已經於上海臨港、金橋、南昌、成都以及廣州等地建立研發與生產基地，目前總建築面積達60萬平方公尺，未來五年將擴增至90萬平方公尺，整體產能規畫不低於700億元。

　據統計，截至2025年底，中微公司的刻蝕設備反應台，在全球出貨量超過6,800台，市占率持續穩步提升。此外，最新年報顯示，中微公司2025年營收達123億元，年增36％，營收創歷史新高；淨利潤21億元，較上年增加約4億元，年增30％。

　研發方面，中��公司財報顯示，2025年研發投入了37億元，占年銷售額的比例達到30％，開發項目涵蓋六大類、超過了20款新設備。(新聞來源 : 工商時報一張漢驊／綜合報導)