【時報-台北電】為AI晶片再傳新進展。華為副董事長、輪值董事長汪濤17日在華為全聯接大會（HC 2026）主題演講中透露，昇騰960研發進度優於預期，性能實現倍增。其中昇騰960 DT提前三季，預計2027年第一季即可準備就緒，昇騰960 PR也提前一季，預計2027年第三季推出。

汪濤表示，未來昇騰晶片將持續維持「一年一代」的演進節奏，2028年、2029年將陸續推出昇騰970及昇騰980，「依託韜定律的創新方向來實現算力規模繼續翻倍，仿存頻寬、仿存容量和互聯頻寬等也會大幅提升。」

除了晶片性能，華為也同步加速AI基礎設施布局。汪濤宣布，新一代NPO（近封裝光學）光互聯產品Hi-ONE即將進入規模量產。華為指出，Hi-ONE是業界首個量產的NPO產品，總傳輸容量達7.2T，同時是行業目前最大傳輸能力的NPO產品，以及唯一實現內置光源的NPO產品。

在此次大會上，華為也正式發表基於「靈衢＋Hi-ONE」打造的昇騰960超節點。該產品採用正交架構及全液冷設計，並透過靈衢實現記憶體統一編址，可擴展至4096卡規模，算力可達8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4。

華為指出，昇騰960超節點導入約5,500個Hi-ONE，可取代原本所需的4.8萬顆800G光模組，整體功耗降低超過550千瓦，系統無故障運行時間提升一倍，系統可用度達99.8％，目標加速前沿AI模型的訓練與推理創新。

汪濤並在會中介紹華為面向智慧時代的布局。他表示，���是華為AI戰略的核心是算力，堅持硬體變現，二是「超節點＋集群」，打造大陸堅實算力底座，為世界構建新的選擇，第三是建構開源開放的算力生態，支援主流大模型原生訓練、積極擁抱「百模千態」，四是盤古大模型聚焦華為產品智慧化，增強自身產品競爭力。(新聞來源：中時即時 楊晴安)