【財訊快報／研究員周佳蓉】大眾控(3701)過去是從事SMT/EMS與PCBA的公司，現已延伸至半導體含量高的精密製造，去年光通訊業務佔比已逾五成，在AI訂單成長之下，即使赴馬來西亞積極擴廠仍追不上訂單成長，但隨著產能持續開出，保守估計到第3季新山一廠就會有六條線量產，光通訊相關業績有望持續成長。

公司推進光通訊業務從800G插拔式光模組的量產，透過子公司廣上科技的COB半導體封裝和高精密電子產品的生產研發，持續向1.6T、與正進行驗證的3.2T產品，大眾控也進一步朝OCS（全光交換）、CPO模組等精密製造技術聚焦。尤其，廣上科技擬赴中國新三板掛牌，將於三月下旬股東會進入討論，加上美國光通訊產業年度盛會OFC 2026的開展，大眾控也展出相關光模組產品，其中1.6T量產，3.2T產品亦逐步進入驗證階段，帶動股價上漲成為市場焦點，近期沿著5日線上漲，技術指標正向，月線之上守穩為較強勁支撐。