【財訊快報／記者陳浩寧報導】建通(2460)積極轉型佈局AI等高毛利領域，其中，針對NVIDIA新一代GPU散熱架構所需之「AI液冷微通道散熱銅材」，已打入Vera Rubin的下一代產品，預計第四季至明年初開始出貨，將挹注明年營運動能顯著成長。而在營運動能看增下，建通今日股價由黑翻紅，盤中一度攻上漲停，最高來到40.45元，站上逾兩個月以來高點。

建通表示，目前「AI液冷微通道散熱銅材」三種製程工藝開發順利，已打入Vera Rubin的下一代產品，樣品已於5月正式產出並陸續送樣，將於第四季至明年初開始出貨，光模塊產品也在開發當中，而在AI產品放量成長下，今年台灣廠營收貢獻可望達1/3，超過十億元，預期明年營收貢獻可望翻倍成長。

在中國市場方面，中國將於明年8/1起實施新型國標半絕緣插頭的強制規範，建通指出，過往中國廠毛利率較差，因為面臨市場的殺價競爭，但蘇州廠已經陸續調整產品組合，轉往高毛利產品，其中，國標產品已在認證當中，已有小量在出貨，待明年正式轉換後，營收貢獻將持續放量。

而建通越南廠擁有「最上游銅下料回收及銅材煉製」到「下游精密端子成品」的全流程垂直整合，也新增高導電銅材產線，並成功開發環保微無鉛銅製品，客戶已持續穩定交貨，預計在2027年起，客戶將開始啟動相關認證事宜；此外，下半年也將新增高導電匯流銅排製程，後續將放眼東南亞市場之全面開拓。