【財訊快報／記者張家瑋報導】群創(3481)近期被外界點名與半導體大廠合作開發玻璃核心載板，躋身護國神山供應鏈之列，激勵股價創下近17年來新高，近日自結4月稅後淨利21.59億元、年增2654%，每股盈餘0.27元，單月獲利已超越首季水準，顯見除了半導體題材加持之外，本業營運也逐漸好轉中。

受惠於客戶為運動賽事提前拉貨，群創今年首季營收顯著成長，且在成功併購日本商Pioneer後，該併購綜效已於今年完整認列，預期將對全年的營收與獲利帶來顯著貢獻。

市場高度關注的先進封裝領域，群創展現出強大的技術潛力，由於AI晶片尺寸持續放大，台積電(2330)既有的CoWoS封裝技術面臨產能與技術挑戰，為此台積電已加速開發下一代先進封裝技術CoPoS，群創被點名成為其重要合作夥伴，將共同推動將玻璃基板導入CoWoS先進封裝製程。

群創憑藉在玻璃基板加工領域的深厚經驗，提前卡位玻璃鑽孔（TGV）技術，成功解決了大型AI晶片在封裝過程中常見的翹曲、熱管理及訊號傳輸等技術難題，這項合作將成為群創長線營收的重要潛在引擎。目前群創的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術中，Chip-first製程已實現量產，且預期下半年的表現將超越上半年，儘管目前受限於產能規模，對整體營收貢獻尚屬有限，但隨著未來客戶認證的推展與產能擴張，其長期發展的想像空間相當可期。

在半導體題材加持之下，群創近期股價創下近17年來新高，週K短期中長期均線高角度上揚，成交量持續放大，週KD、MACD上揚，多頭格局持續。