【財訊快報／記者李純君報導】針對市場高度關注的面板級封裝（Panel Level Packaging，PLP）布局，日月光營運長吳田玉在股東會後透露，將於今年底正式啟動全球首條具備經濟效益的大規模Fan-out PLP全自動化量產線。

吳田玉表示，日月光實際上在Fan-out PLP已經有生產線，只是第一條完全自動化、大規模、有經濟效益的生產線，會在今年年底量產。而目前整體進度相當順利，包括客戶規劃、設備導入以及產品認證都按照既定時程推進。

他也透露，希望在今年底或明年初，能向市場公布更多成果與非常好的消息。

不過他也坦言，面板級封裝未來能否大幅成長，仍需觀察市場接受度，此外以供給面來說，有其他的協力廠商，也有和日月光競爭的廠商，市場會決定誰會是最後的贏家。

吳田玉補充，目前與PLP相關的衍生技術仍處於發展初期階段，公司將持續觀察市場變化與客戶需求，我們走一步再看一步，再決定後續投資步調。