【財訊快報／記者陳浩寧報導】受惠於AI帶動先進封裝需求強勁，雷科(6207)不僅在CoWoS設備訂單暢旺，自製設備需求持續增溫，整體訂單能見度已達明年上半年，明年第一季起有望迎來密集出貨與營收認列高峰，隨自製設備出貨放大，產品組合轉佳下，預期明年營收、毛利率可望持續向上，激勵今日股價開高走高，早盤過不久即攻上125.0元漲停價位，盤中交易量破萬張，站上近兩個月以來高點。

雷科CoWoS先進封裝檢測設備今年接單動能強勁，前三季訂單已經超過去年全年水準，訂單能見度已達明年第一季，且後續還有新訂單正和客戶持續確認中，預期今年出貨可望年增三成。此外，隨著台灣在地化供應需求提升，後續也會由純代理走向OEM，初期將由中低階設備開始切入。

而在自製設備方面，半導體的Wafer Trim(晶圓修阻/修調)、TCV等，加上被動元件設備需求亦明顯升溫，公司預期明年上半年的自製設備出貨金額，有望超過今年總和，全年呈現倍數成長，隨自製比重提升，毛利率也將同步增長。